1.5mmにM2たててどのくらいの締め付け出来るか確かめるべく、手持ちでやってみたり。
・・・といってもA1050の純アルミなんで本作のA5056とはまるっきり強度が違うので、
まぁ最低強度確認だなこりゃ
で、試作LED板だけになってるのがはじめに作った実証用α CEM-3の片面基板合わせた物
一応200℃までの耐熱保証品、放熱性はまるっきり想定外なもの。
故、これは1試験で5分以上は通電していない。
金具がある方が1.5mmアルミ板を放熱基板で挟んだβ。
松下の放熱素材基板エクール基板(R-1787)で作っている。
アルミ板までは熱が出てきた物の、金具とアルミ板がつながってない上に、後述する
フォグ自体の構造的問題もあり、半田からフラックスが出てくるような事態に。
この3点の出っ張りでH3のつばを支えている。
おそらくリフレクタのメッキ保護のためだろう。
これだと接触面積がほぼ無いに等しいので余計過熱する。
で、現在開発中のLED球の台座だが・・・
実際問題現物あわせのこの出っ張りに合わせた、くぼみ掘りが必要。
結局はそのままで使える状態の物は設計していない。
毎度おなじみ設計者本人による一手間が必須な物だったりする。
ちなみにこの辺ひっくるめて先人は居るんだよな。
ただし、先人の当時はもっと発熱の大きいLEDしかないので最終的に頓挫していたと
思ったが。
フォグ自体のホルダ部分の出っ張りに関しても、その先人はいろいろやっていた。
その辺知ってのうえでの開発だったりする。
Posted at 2016/11/30 21:40:47 | |
自家設計開発 Electronics | 日記