するか しないか？ですが・・・
手持ちの材料と機材の統合を考えれば・・
Ｈ７０１の電子ボリュウム以降から信号を抜き取り～
別基盤でＲＣＡ出力・・Ｆ１ Ｆ２ Ｒ Ｃ ＳＢＷ 合計８ＣＨ
Ｆ１から Ｆ１ＨとＦ１Ｌと パイパスとローパスの アクティブ組み込みして 合計１０ｃｈ化 もちろん ＤＩＰにて・・両電源の１５Ｖクラスで
こうすれば・・少なくとも アクティブのＲＣＡ接続ロスと オペアンプの交換による特性変化も楽ちんかなぁ・・
電子ボリュウムが入手可能なら・・・DAC以降って考え方もできるし・・
ＤＡＣも改良なら ＤＳＰ以降って・・爆・・
問題は 手間とコスト・・ですな
しかし 現時点で考えられる 音質アップは・・これくらい？？しか
考えられない・・・（笑）
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Posted at
2007/08/17 00:40:20
するか しないか？ですが・・・
