ノーパ買ったった～ (スペックアップ)

今年も せとろ の所には“讃太菩薩の神”(通称サンタ)は来なかった orz


しかし･･･ヤマト運輸は来たww


届いたのはメモリとCPU

PCのスペックが要求仕様ギリギリなのでスペックアップする
最初はメモリの追加だけのつもりだったんだが、PCが来て分解(w)してみると
CPUがBGAではなくPGAな事に気づいた＜cpuの取り付け方法ね

( ﾟ∀ﾟ)！ ＜コレなら簡単に交換できるやん!!

さっそく使えそうなCPUを探す
まず、スペックアップするんだから“i5”ではなく“i7”にしたい
i7もいろんな種類があるが現状で実装されているCPUがi5-2540Mだ
Sandy Bridgeアーキテクチャ(いわゆる第二世代)系になる
最新はIvy Bridgeアーキテクチャ(第三世代)が出ていて性能が良く消費電力も少ない

出来たら第三世代のCPUを載せたいと考えていたのだが
このpc(hp 2560p)には第三世代の載ったモデルが存在しない
世代間で命令形の変更がはいっており最低BIOSの変更が必要になる
'12/09/23に新BIOSが出てるけど第三世代に対応してるか不明 (´～｀*)

人柱になるにはチョット成功率が低そう （´Д｀；）




少し悩んで安牌の第二世代i7にした･･･

選んだのは“i7-2820QM”

項目 / i5-3540M / i7-2820QM
コア / 2 / 4
スレッド / 4 / 8
クロック / 2.6GHz / 2.4GHz
ターボブースト時 / 3.3GHz / 3.4GHz
キャッシュ / 3MB / 8MB
TDP / 35W / 45W

簡単に言うと
・考える頭(コア･スレッド)が倍になり
・考える速度(クロック)が90％になり
・考える時に使えるメモリ領域(キャッシュ)が2.7倍になり
・発熱が1.3倍になった

大体の部分で性能up
問題は発熱の3割り増しだ
冷却性能に余裕はあると思うけど･･･行てまえ！


早速実装
メモリは簡単！ 差し替えるだけ



CPUは･･･
まずファンを外す <ネジ*2 コネクタ*1



ヒートシンクを外す <ネジ*4
CPUが見えるので



CPUのロックを外して取り外し


向きを間違えないように新しいCPUに交換



ヒートシンクに残ってる熱伝グリスをアルコールなどで綺麗に除去

熱伝グリスを薄く塗布
CPUと放熱器の隙間を埋める為なので薄すぎず厚すぎず ＜目標値 100ミクロン(μm)

＊高熱伝導グリスを売っているが薄く塗る努力をした方が効果が高い
熱伝導グリスはCPUのシリコンチップ(ダイ)と放熱器の機械的不均一による隙間を埋め熱伝導を助ける為のものだ
なるべくチップと放熱器が機械的に接触している方が好ましい <薄いほうが良い

放熱器とファンを取り付け <ネジ締めトルクに注意





動作確認
動いた！ ( *‘∀‘ )ノ
新しいCPU・メモリ共認識している




簡単にエクスペリエンスインデックスで比較
項目 / i5-3540M / i7-2820QM
プロセッサ / 7.1 / 7.5
メモリ / 5.9 / 7.6
グラフィックス / 4.7 / 6.3
3Dグラフィックス / 6.1 / 6.3
HDD(SSD) / 7.5 / 7.5

スペック上は早くなってるからok ok (ﾉﾟ∀ﾟ)ﾉ
普通に使う分には分からないけど orz