
するか しないか?ですが・・・
手持ちの材料と機材の統合を考えれば・・
H701の電子ボリュウム以降から信号を抜き取り~
別基盤でRCA出力・・F1 F2 R C SBW 合計8CH
F1から F1HとF1Lと パイパスとローパスの アクティブ組み込みして 合計10ch化 もちろん DIPにて・・両電源の15Vクラスで
こうすれば・・少なくとも アクティブのRCA接続ロスと オペアンプの交換による特性変化も楽ちんかなぁ・・
電子ボリュウムが入手可能なら・・・DAC以降って考え方もできるし・・
DACも改良なら DSP以降って・・爆・・
問題は 手間とコスト・・ですな
しかし 現時点で考えられる 音質アップは・・これくらい??しか
考えられない・・・(笑)
Posted at 2007/08/17 00:40:20 | |
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