MacPro2009のVerUP3(2/6)

早速、換装をします。

右がデュアルCPUです。

CPUの取り付け方法が違います。

同時に発売されたのになぜ。。。


換装にあたり、小物品も集めました。
・M.2ヒートシンク用放熱シリコンパッド
　　シリコンバンドx2本が欲しかっただけ
・Thermal grizzly hydronaut 1g
　　熱伝導率: 11.8W/mk 耐熱温度: -200℃～350℃
・両面放熱シリコンパッド
　　熱伝導率: 6.0W/mk 0.5/1.0/1.5mm x 各3枚
・純銅ヒートシンク
　　熱伝導率: 395-410W/mk 純銅3mm


SSD M.2とPCIボードは新品です。
・EasyDiy PCI-Express x4 (1.0〜3.0対応)
　　M Key専用(SATA SSD非対応)
・SAMSUNG SM951 MZ-HPV2560 256GB
　　AHCI Gen3 MLC Read 2150MB/s Write 1200MB/s
　　※型番3文字目="H"がAHCI版


まずはCPU換装です。
ヒートスプレッダが不要なので殻割りが必要です。


ですがリスクが高いのです。。。

1.周りのシーリング剤はがし
　→カッター/カードで切る => 物理破損
2.液体金属/ハンダはがし
　→ヒートガン/ドライヤーで温める => 熱破損、液こぼれショート
3.CPUダイ研磨
　→削る/耐水ペーパーで綺麗にする => 物理破損


ハイパワーCPUの場合、殻割りをして熱対策が必要ですが、
私の環境では不要と判断し、そのまま装着する事にします。
グリースは1gでも余ります。


少し熱対策します。
ヒートシンクはヒートスプレッダなしの状態で計算されており、
CPU以外の素子放熱が設計通りできなくなります。


今回、
ヒートスプレッダ付きなので約3mm底上げする必要があります。
なので1.5mのシリコンパッドで対応しました。
ここまでコダわらなくても良いかも知れませんが
f(^^;;
元々のシリコンパッドの上に追加でカサ増しさせた感じです。
見た目は悪いです。。。