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今日は、イクラ基盤作成に向けての第一関門である感光→現像→エッチング作業にチャレンジしました。

写真①は、感光→現像後の状態です。
　ちゃんと綺麗にパターン焼付け出来ています。
写真②は、エッチング後の状態です。
　こちらも綺麗にパターン部のみ銅箔を残せています。

思いの他、いい塩梅です。（＾＿＾）ｖ

失敗と言えば、出来るだけ余白を作らないようにしないと現像剤やエッチング液が大量に必要～。今回は余白部分の方が多すぎ～ｗ
おかげでエッチング液無くなってしまいました。。。

次回は不要な部分を黒で塗りつぶしておこう。

さて、お次は切り出しと穴あけですね。
切り出しは、サークルカッターで大きめにくり抜いてから、ちまちまリューターで削る作戦で逝こうかと考えています。
穴あけも根気との格闘かな。。。
まぁ、のんびり逝きま～す。