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今日も引き続きイクラ基盤製作を･･･

穴あけまで終わったので、今日は切り出しです。
っが、試作と違い今回はガラエポの1.6tでめちゃ硬い。。。
カッターでは歯が立たず、、、
仕方なくルータで削ってみましたが数時間格闘してやっとこさ外形のみ・・・
これはムリっぽいです。。。
今回の３枚は廃却かな？

試作と同じガラスコンポジット 1.0t 150×200 の値段を調べると・・・
あれ？今回使用した台湾製の板より少し高いだけ？

ということで、やり直しかなぁ～。

今日もイクラの続きを･･･

ＬＥＤ端子用の穴あけです。
まずは、ポンチを打っておきます。
ＨＩ側４０×４＋ＬＯ側３２×４＝２８８個

その後、順次０．８ｍｍのドリルで穴あけです。
とりあえず、１つ穴あけしてＬＥＤを挿し込んでみました。

ＬＥＤの大きさとパターンの幅がほぼ同じになっていて、幅を狭めた効果も確認出来ました。
良い感じです。

しかし、ここでも板厚が1.6tになった影響が･･･
１個の穴あけに予想以上に時間が掛かります。

根負けして力を入れ過ぎてしまい、ドリルの刃が折れちゃいました。
（；＿；）

これから、お出かけ予定なので、ついでに何本か買って来ようと思います。

今日は、エッチング→洗浄まで行ないました。
っで、左上の状態から右上の状態になりました。

出来上がったパターンを見ていると、
少々隙間が狭いところがあちこちに･･･
少しでも細身にしようと幅を修正した影響が。。。
（；＿；）
とりあえずショートはしていないようなのでOKですが、
ハンダする際にブリッジしないように注意が必要です。
まぁ、いざとなったらルーターで削ります(爆)

第２ロットでは修正可能なら微調したいと思います。

お次は、穴あけと切り出しです。
今回、板厚が1.6tなので切り出しが難関かも。

板の余白が多いようですが、ここに下手にパターン詰め込むと今度は現像剤やエッチング液が余分に必要で、逆にコストアップになりそうだったのであえて無駄遣いしました(笑)

なんとか狙い通り、現像剤、エッチング液は各１セット分で３枚製作出来ました。
（＾＿＾）ｖ

今日は、感光→現像×３まで行いました。
左上がパターンフィルムで右上が感光→現像後の基盤です。
安物の基盤だったので心配でしたが、うまく感光出来てるっぽい。
あとは、エッチングして切り出しですが、
ここで心配なことが・・・

試作のときは、超高級なガラスコンポジットの1.0tの板を使用していたのですが、今回のガラスエポキシの板は1.6tと厚い･･･。
果たしてサークルカッターで切り出せるのだろうかと心配になってきました。
週末あたりに格闘が必要っぽいです。

左下のものは、ある方からの依頼品のステッカーです。
まずまずの出来栄えかな？

イクラ基板のパターンも完成し作成一歩手前まで来たので、実装部品(LEDと抵抗)の調達をと御用達のところを覗きに逝くと･･･

なにやら、便利そうな 新製品 を発見しました。

表面実装(SMD)タイプのＣＲＤで、今製作中の基板だとチップ抵抗の変わりにそのまま付けれそうです。

抵抗だと入力電圧のばらつきでＬＥＤの寿命が気になりますが、ＣＲＤだとかなり安心になるので少々お高くなるかもですがこっちで製作しようかなぁ・・・

１８ｍＡタイプがあり、２０ｍＡのＬＥＤ２個直列ならこれ一個で逝けるかな？
（１００個まとめ買いすれば１個４５円と比較的リーズナブル）

ちなみに今回製作中のイクラの球数は、
　ＨＩ側：５φ砲弾型 片側４０発
　ＬＯ側：５φ砲弾型 片側３２発
の予定で～す♪