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ラゲージルームランプくらいと思ったことは皆さんありませんか?物が見えない訳ではないがもうちょっと明るくしようと思って、ホワイトバルブやLEDに交換した人も多いと思います。自分もその一人で、とりあえず明るくして省エネ(?)にしようという事で作成することにしました。
『材料』
・LED
お好きな物を使用してください。スペースや拡散効率が良いのは、Fluxタイプがいいと思います。(日亜化学製)自分が使ってるのは、NGPWR70AS WHITEを使用してます。このタイプはH20.7.11現在、BLUEとLIGHT COLLARが有ります。
・CRD(定電流ダイオード)
車の電圧は変動している為抵抗ですとそれなりに面倒な計算や対策をしないといけませんので、初心者はこれを使用したほうが良いともいます。ただコストパフォーマンスは優れていません。石塚電子製がお勧めです。
・整流ダイオード
(1N4007 1Aタイプ)
これは、電子工作をされてる人なら知ってると思いますが、逆電流を防止する為に入れます。万が一電流を反対に流してしまっても流れないようにして電子部品の破損を防止してくれます。ま(;゚д゚)ァ....反対に繋がない自身がある人は必要なりません。
・スズメッキ線
ジャンパー線に使用したり、基板上などの電子部品を繋げる為に使用する物です。太さで色々コストあります。
・ユニバーサル基盤
これは電子部品を乗せるのに必要です。特大から小まであり、基盤の材質も色々あります。基本的に2.54ピッチの紙エポキシ基板を使えばいいと思います。
・収縮チューブ
配線やスズメッキ線がショート防止や補強レニ使用します。ライターなどで炙ると縮むとても楽しい(?)物です。極細タイプは電気街で格安で販売してます。名古屋なら大須でしょうね。
・ハンダ
これは、電子部品を繋げる為に使用します。
種類はいろいろあり、一般的にホームセンターやダ○ソーに売っている電子工作用の物を使えば問題ないと思います。
・両口金
これは交換する電球タイプにより異なりますが、フィールダーのルームランプやラゲージランプはこのタイプになります。マップランプは『口金 シングル球用 BA9S』になりますので注意してください。
『道具』
・ハンダこて
これは、電子部品をハンダを溶かしてくっつける為の道具です。こて先はいろいろ種類があり、迷うところですが、細かい部分に使用するので細先の物を使いましょう。こて先を交換できるものと出来ない物がありますので注意してください。因みに私の物は交換できるタイプです。
・ハサミ・カッター
配線、ショックノンテープ(写真には載ってませんが。)、両面テープをカットするのに使用します。
・ラジオペンチ
電子部品を曲げたり、掴んだりするのに使います。
・ニッパー
電子部品の足の部分をカットするのに使用します。
・ハンダ吸い取り機
ハンダを余分に付けてしまった時や電子部品を間違えてつけてしまったときに簡単にハンダを取り除けて優れている物です。持っていて損は無いと思います。
・アクリルカッター
プラスティック等をカットする為に使うものです。きるって言うより削るって表現が正解かもしれません。(写真に載ってません)
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まず、基盤の切り出します。
サイズは、縦2.3cm・横5.2cmが仕上がりサイズになります。これ以上大きくなるとラゲージランプのユニットが取り付け不可能になりますので注意が必要です。
カットして手仕上げしたら、LEDを載せる側(ハンダ付けする反対側)に白色で塗装をします。自分はホルツのトヨタ・スーパーホワイトⅡがあったのでそれで塗装しました。なぜあるかって?それはムフフ・・・。
写真はボケてますがこれがうまく塗れるの何の。剥がれがなく、光沢は良いですよ。某チ○ンピオンホワイトでも良いかも・・・。
これで基盤完成です。基盤の切り出し当は、ルームランプ編、レイライト編で確認してください。基本は一緒ですから・・・。
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次に、LEDをユニバーサル基盤に載せる為の加工をします。
放射板がある為、基盤との隙間があり、出来るだけ薄くしたいため削除をします。自分はリューターで削りました数が多いとマジで疲れます・・・。
この放射板日亜製のFluxLEDは必ず(?)ある感じです。放射板はLEDの熱を逃がす為に基盤とLEDの間をあける為にあいてます。放熱板を無くすと放熱効果が無くなり、ライフが短くなる可能性もありますので自己責任で加工してください。
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それでは早速ハンダ付けを行います。
どの様に基盤に載せるかにより仕上がりが変わってきます。LEDをどの様に載せて、CRDをどう載せて繋げるかをシュミレーションをしてからハンダ付けを行います。写真が無かった為合成してありますが、こんな感じでLEDをハンダ付けを行います。その後CRD(右図)の様に配列してハンダズケすることにしました。
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次に右側と左側のGND(マイナス)を一緒に纏めます。
まず手前のマイナスの部分をスズメッキ線をハンダ付けを行います。その後中央部分を跨ぐスズメッキ線を収縮チューブで絶縁を行い奥のマイナスをハンダ付けを行います。これでマイナス側が一緒になりました。
写真の配線(配列)は異なってるのには、分けがあり、この基盤サイズでで作ったのですが、ラゲージランプユニットには収まったのですがラゲージルームには収まらなくなってしまったので、作りました。その写真のためおかしな写真ですが、マイナス配線方法は同じであるのでこの写真を使用してます。
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次に電源取り配線をハンダ付けします。
配線の被覆を剥き、マイナス(黒線)に収縮チューブを入れて絶縁強化をしておきます。
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写真を撮ってなかったので図になってしまってスイマセンが、この矢印の部分に配線をハンダ付けを行いました。これで、基盤に関することは完成です。
次は両口金の作成を行います。
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