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メイキング過程を追加した動画を作りました。

是非、ご覧下さい！

時間が経過すると低音がでなくなり、ペラペラの音になってしまうことがわかった、Bluetoothレシーバーボードの改造構想を練りました。

タイトル画像の赤で囲んだ部分が、積層セラミックコンデンサです。
サイズが1608（横1.6mm、縦0.8mm）と、大変小さいものです。
電圧が印加されて温度が上がってくると容量が少なくなり、低音がでなくなるという推定です。
ウェブでも同じ症状の記載があり、間違いありません。
積層セラミックコンデンサにはC0Gという温度補償型もありますが、この1uFの容量では存在しません。
音が変化するのは自宅で使用しているもので、アパート用は症状がでないのは、温度特性のバラツキだと考えられます。
どうせやるなら、自宅・アパート用・予備の３枚に対策します。


内容としてはフィルムコンデンサに交換することを考えました。
1uFの容量のフィルムコンデンサはリード型では大きく、PanasonicのECPUというチップ型とルビコンのPMLCAPの二択としました。

それでもサイズは3.2mm×2.5mmで、単純に交換することができません。

そこで、オリジナルの基板に補助基板を追加することにしました。




また、Bluetoothレシーバーボードの裏面には、増幅率の調整と周波数特性を修正するリード部品を追加しています。

詳細は関連情報を参照ください。


ついでに補助基板の裏面に、これらのリード部品をチップ化したものをとりつける設計としています。



これをオリジナル基板の上部へ、取り付けネジ２本で合体させるという、おもしろい設計です。





どうせここまでやるんだったら、チップ抵抗も音がよいRT0603に交換します。
さらに、わけのわからないメーカーの電解コンデンサも、日本製の高分子固体コンデンサ（日ケミ製）に交換します。






ここまで改造するんだったら、ツアラーのアンプ部のリード部品も、音の良いチップに交換したくなると思い、チップ部品をリード化する変換基板を設計しました。





裏面にＶカットをいれて、容易に分割できるようにしました。
PCB製作依頼でVカットは初めての経験ですが、注文して製作に入ったのでうまくいったのでしょう。
※その後、Vカットの数が多いので$10の追加料金の連絡があり、支払いました。


使用する部品をdigikey、秋月、千石、bispaと4か所に発注しました。

来週末には基板と部品が到着するので楽しみです。