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先日テスト品としてオーダーしましたDMM　Make光造形品が届きました。
以前までのMJFは価格が爆上がりした為、新設定のResinを試してみたわけですが、これが中々宜しい。

ですが、ナイロンやMJFよりも靭性が弱い感じです。
　（オレのヤング率はいつも2０歳台だZE！！）
良い点は、表面がとても滑らか。


お安く入手できるようになった素材で、ペンホルダーの角度補正版も入手してみました。
若干縮んでいるらしく、勘合が若干ユルくなっている点が残念。



フォグブラケは価格お安くしました。
但し、10mmのBoxで締結する事はおーヴぁートルクになってしまう為、出来れば＋ナベビスを使っていただきたい所です。



ペンホルダー等購入したＵＲＬこちら↓
https://make.dmm.com/shop/249811/

枕元にタブレット代わりのAndroidスマホを使用してますが、こちらのスマホ、良くバッテリーが膨らみます。
前回交換後2年未満ですが、また膨らんできましたので交換する事にしました。
＊機種はUMI SUPER


新バッテリーに付属の工具を用いて分解。
大体外観上にネジが無ければ化粧パネルを抉って開いたところに大体ネジが潜んでます。


開けた所。
スッゲー膨らんでる。
確かにLCDのバックライトの光が横から漏れる位膨張してましたので、当然ですが。


電源コネクターを着脱するにあたり、指紋センサー付近のパネルが邪魔ですので外します。
この機種、指紋センサーしたにもビスが潜んでる。



外した新旧。
倍近く膨らんでる。ヤバイ。

コネクタに異物が詰まってショートしない様にテーピング。


バッテリーを仮付けしてテスト起動。
指紋センサーも認識するしOK



元通り組んで完成。
これでまた数年もつだろ。

暫く放置させて頂いていたコインホルダー等を出品、造形サービスを依頼しているDMMMakeですが、価格改定されたとの「お知らせ」がありましたので確認するとビックリしました。
MJF、ナイロンで出品している物が1万・・・・コインホルダーも2600円。

めっちゃ値上がりしています。
その代わり光造形レジン＋ABSライクで以前より安価に造形できるようになっております。こちらであればフォグブラケで4000円位、コインホルダーで1200円位で出品出来そうですが、光造形は、その使用している樹脂の性質で紫外線による黄変と、靭性が弱い。（スナップフィット等を作るとパキッと割れたりする）




材質サンプルとして、若干寸法を変えた（スイッチパネルと高さを合わせてます）コインホルダーを造形依頼して材料強度等を確認しようと予定してます。

Windows11のハード面での要件にTPMモジュールの搭載が有ります。
こちらはWindows11をインストールする時にコマンドプロンプトを叩く事で一応回避出来ますが、B365チップセットのPCを身内にお下がりとして引き渡す事になってますので、特に何もする事（BIOSとかは弄らないといけない）無くOSインストールも出来る様にする為に今回装着しました。

今回購入したモジュールはこちらのURL（いつものｱﾘｴｸ）
https://ja.aliexpress.com/item/1005003495727083.html?spm=a2g0o.order_detail.0.0.4e781691PCefPG&gatewayAdapt=glo2jpn

で、結構大事な事ですが、購入前にメインボードのピンアサインを確認して購入します。まあ、当然ですね。


MSIのマザーはこのピン配置。

で、ぶっさす






BIOSの設定でTPM「いねーぶる」にします。
下記dTPM(ディスクリートTPM）となってますが、PTTに戻しました

起動して「PC 正常性チェック」


イケました。
とりあえずこちらで様子見します。