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前回の「豆電球サイズのLED球ユニットをつくる１」の続きです。

電球口金内に昇圧回路が収まらなかったので、ICチップとチップコンデンサーの配置の見直しを行い、なんとか電球口金内に収まるようになりました。

ただインダクターとダイオードは基板を挟んで最短で繋いでいるので変更は出来ず、この部分は前回と同じ位置です。


LED発光部が電球フィラメントとと同じ位置に来るように調整しましたが1㎜程、
前に出ているので、もう少し後ろに持って来れればとおもいます。

やっと電球口金内に収まったので、次にLEDの発光動作の確認と発熱の確認です。
確認には安定化電源より電池2本に見立てた直流３Vを流して30分ほどLED発光部の発熱を見ていきます。

結果をいいますと、30分間ではLED発光部は生暖かい程度だったのでこれに関しては問題ないと見ています。（発光時の画像は明るすぎて露出オーバーになるので撮影時のみ電圧を下げています）



次回は発光部周辺の固定を行っていきたいと思います。