ＢＧＡのＩＣに敗北

今日は仕事疲れました。

納めた基板が故障で返ってきましたが、ＢＧＡパッケージのＩＣの為、手も足も出ません。（数時間は動いていたとの事・・・）
何度もＦＰＧＡを再びプログラムを書き込み（焼くと言います）、
動きを検証ましたが無駄でした。
動かないと、全ての作業が無駄で、どっと疲れます。

そもそも使っているＬＳＩはＦＰＧＡやＣＰＬＤなんですが、今のパッケージの主流はＢＧＡ（ボール・グリッド・アレー）で半田の不良が有っても見えません（パッケージの下側なんです）。

※話しは変わりますが、クリーム半田は生ものなんだそうですね。
作って1weekで使わないとダメになる。BESTなタイミングが有るそうな。
ＴＶでブレグジットの事で話題になってました。
離脱したらイギリスで入荷時通関している時間が掛かると、使えなくなるそうです。（表面実装＝今の主流の電気の基板はクリーム半田を使う、有毒な鉛が無いのが主流になってから、半田が凄く難しくなった）

戻って、
半田不良発見の検査もＸ線装置で見なければ見えませんし、微小な半田不良なんか見えません。

ちょっと前までは、双眼顕微鏡や３Ｄ顕微鏡で半田していましたが、眼や手の届かない処はお手上げです。
それでも組み立て屋さんはＢＧＡをオーブンで再度剥がして、再貼り付けしてくれるのですが、動く確率は５０％程度です。
テスターチェックなどできません、６層基板です、パターンが何処を走っているか何て人にはわかりません。
私が、ラジオを作った頃は、ラグ端子で解り易かったよね。
せめて両面基板くらいでないとわからない。
今の基板はブラックＢＯＸです。
ザイリンクスもアルテラもアトメルも嫌いだ。
株価は下がるし、踏んだり蹴ったり、泣きっ面に蜂です。
ＴＴＬの頃は良かった。
昔のテキサス・インスツルメント万歳