ルームランプをＬＥＤで作成しよう！『電子部品の搭載編②』

前回の続きです。

次に、ＧＮＤ(マイナス)の部分を結線を行います。

両サイドのマイナス側をスズメッキ線で結びハンダ付けを行います。

次に、配線の準備を行います。配線の完成長さは、５cmぐらいなので、６cmくらいに切っておきます。

配線先の被覆を５mm程剥き、電線に少しハンダを付けておきます。その後収縮チューブで保護を行います。

青○部分と赤○部分に配線をハンダ付けを行います。はみ出てる配線等はニッパーでカットします。

緑○の部分は、スズメッキ線の固定補強をしてあるためです。

ココでスイッチング電源等を使用してライティングテストです。

無事点灯することが出来ました。ん～明るいです。

次にこの、ハンダ付けがしてある部分に絶縁処理を行います。

このＬＥＤは大変発熱を起こし、ホットボンドでは溶けてしまいます。って言うかとけました。工業用のボンドスティックならいけるかも知れませんが、なかなか売ってるものはありません。ホットボンドは冷えるとすぐに固まってくれるので便利なのですが・・・。

という事で、ウレタン系ボンドをします。ハンダ付けしてある部分を均一に塗りこみます。硬化するのに一日かかるので暫く放置プレーをする事にしました。

ウレタンボンドが硬化したら、次にこの部分の上から、エーモン製ショックノンテープを張り、ライトユニットに取り付けた際に、隙間調整をさせる為です。ま(;ﾟдﾟ)ｧ....入れ歯で言うポリ○ントみたいなもんです。

カッティングサイズは基盤サイズの一回り大きめにカットします。配線が通る中央を斜め三角形にカットします。その後貼り付けます。

基盤に貼り付けて、中央の配線に部分にウレタン系ボンドで補強を行います。

これで、基盤編は糸冬 了..._φ(ﾟ∀ﾟ )ｱﾋｬです。

次は、『ソケット部分の加工』を行います。