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電子工作には必須のアイテム、だけれども頻繁に使う分、リード線の付け根でよく断線してしまう。

折角考案した回路をブレッドボード上や最終半田付けの基板上で作動チェックする際に思った通りにならない、何で？、と思ったが事多々ありました。

一発でテスト成功した喜びは満足感で満ち溢れ格別な思いです。
が、そうならない場合も回路設計の見直しやIC交換などの悩ましいロスタイムもまた面白い時間に思います。

でも、その原因がしょっちゅう使うテストリードが付け根で内部断線(見かけ上被覆で繋がっていて中の銅線が断線していた)と分かると「時間返せ〜」と叫びたくなりストレスが溜まります。

リード線とクリップの半田付けをし直して、クリップの扱い方が粗末なのかと気遣いながら使っても気疲れをしてとても良いツールとは言えず仕方なく使っていました。

そんな事を繰り返して行くうちにリード線の長さが半分程に短くなってしまい、取り回しも使い辛くなってきました。
もはやリード線を交換するしか手は無いのか、他に何か対策はないか真剣に考えてみました。

そしてやっと解決策を見つけました！！
その原因は単純に買った時と同じ状態にリード線とクリップの溶接(半田付け)をしていたからなのでした！

その後今現在ではクリップを乱雑に扱っても断線する事は殆ど無く実証済みで、信頼性が格段に向上してストレスフリーです！！

同じ思いをしていた方はコレを見て是非トライしてストレスを解消して下さい。

ICテストリードクリップは私が今知る限り手持ちの以下のクリップのリード線の溶接部がタイプAとタイプBの2種類有ります。
それぞれ方法が違うので留意して下さい。



先ずはリード線の処置からが大事です。
被覆は短か過ぎず少し長めに剥きます。
そして肝心な事は剥かれた銅線を縒ってはいけません。
また、銅線の先端側だけを半田付けし残りの銅線の根本部は柔軟性を保持する為に半田付けはしません。
バラつきを抑える為に先端部だけを縒ることは構いません。

タイプAの場合
大事なことは銅線をクリップに通す向きを今までの正面からではなく裏側からにします。




そして銅線の先端部だけを半田付けし根本のスルーホール部はフリーにします。


そしてリード被覆部を折り返してキャップをします。






この溶接方法によってリード線の根本部の柔軟性を確保して取り回し中の付け根に掛かる応力を分散し断線のリスクを激減します。


タイプBの場合、



リード線は裏側からでは無く正面から差し込みます。
タイプAと同様に銅線の根本部は半田付けしないでフリーにしますが、くびれの部分は薄く半田付けします。









何故なら同様に柔軟性を確保する為に被覆リード線を一巻きする為で、厚盛りにするとキャップをした時に摺動が出来なくなるからです。



もしリード線が太い場合は、ベンチで圧力を掛けて潰して薄く変形させるか、もしくは、タイプAの様に裏側から通して半田付けしてから被覆リード線を半巻してキャップする方式でも十分有効です。
断線のリスクを下げられてストレスフリーです。
是非お試しあれ！！