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内装パネルのLED化をやってみましたがLEDチップの半田付は結構難しい事に気が付きました。

予備としてラジオレシｰバーのLED化を再度やってみました。今までは1608タイプのLEDを使っていたのですが、今回は高輝度、かつ高角度の3528を使ってみようとラジオレシーバーの予備機に採用しました。







新しく半田鏝も20Wから130Wにボタン一つで変更できるい優れ物の鏝を入手。
新しい鏝で早速半田付に着手。しかし6箇所程ランプと交換して通電したところ４カ所NGでした。外観上は特に溶かしたとかダメージは見られないのですが何故かNGです。
結局最終的に１２個NGでした。20個購入して12個NGですから足りなくなり追加購入。

前回は1608タイプを30の半田鏝で作業したのですがその時は4個の破損で済みました。








どうも半田鏝の容量に関係するのではないかと改めて30Wの鏝で作業してみました。
なんと破損な無しです。
半田付は４０年以上会社でも自宅でも経験はあったのですが最近チップ部品が出てきて製造技術が進歩して手でチップ部品を半田付する場面がめっきり減って来ています。改造工事は手で半田付をしますが、専ら製造部にお任せです。







破損したLEDです。作業中に半田面の養生をするのを忘れてコネクタ(一番上）のストッパーを破損させてしまいました。頭が真っ白になりました。












3528タイプのチップLEDに半田付した様子です。定電流ダイオードのリード線径は太く見えますが0.5ｍｍです。

半田鏝の容量が小さいと何故ダメなのかという事ですが、半田が溶けるまでに時間がかかりその間にチップ内部に熱が伝わって内部が不良になるのではないかと思います。

また熱容量が小さいためきちんと半田が濡れていない（所謂イモ半田）為、何回かやり直し等したら完璧に壊れてしまいます。







従って容量の大きい30Wで半田付すると確かに20Wよりは短時間に溶けて完了します。2秒以上熱を加えるのは問題ありの様です。

製造部では、プリント基板の半田付は厳格な温度プロファイルで管理されています。やはりチップ部品の半田付は短時間が良い様です。


再購入して20個半田付をしましたが不良は1個でした。チップ部品は短時間が勝負です。














ラジオレシーバーの表示の中に１個のランプで2箇所表示部を照らすところと、2個のランプで3箇所照らすところが有りますがどうもこれが有るとLEDでは良く照らすことが出来ません。電球とLEDの発光の仕方が異なりますのでランプと同じように実装しても上手くいきません。
面倒なので取り外してしまいました。無い方が良く照らしてくれます。






新旧の半田鏝です。上が20W～130Wにボタン一つで変更できる半田鏝です。
下は10以上使用している30Wの半田鏝です。あまり容量が大きいと先も大きくなり作業性に欠けるので30Wから40W位が先も細く容量もあるのでお勧めです。





小さい部品だと言って20Wでやると失敗することが多くなります。
半田は、さあっと溶かして短時間で付けるのが一番です。今更ながら良い勉強をしました。

チップ部品でも抵抗器はそれほど弱くないですね。ヒューズボックスのCPU基盤を改造しましたが失敗は有りませんでした。






LEDは回りが樹脂ですから鏝が触ると溶けますし、内部は半導体ですから熱に弱いし、注意は必要ですね。半導体の寿命は半永久的と言われていますが、熱処理が最適に行われての話です。



もしLED化を考えておられるのでしたら、熱には十分注意してください。