BMW idriveがフリーズして自分自身フリーズしました

iDriveにこれはまずまずあることで、アメリカでは大問題になりました。

プロセッサーにBGA（Ball Grid Array）というタイプのリード足がなく、半田ボールだけのICが使われており、セラミックという熱膨張係数の非常に小さいICが、それより遥かに大きいガラスエポキシ基板に直付けされています。ヒートサイクルにより、接続部の半田がストレスを受けてクラックし、フリーズしたり、リブートが起きたりします。ディーラーでの修理はユニット交換しかされず、高額ですが、腕に覚えのある人はヒートガンと赤外線温度計を使って、熱処理をすることで自前で修理していたりです。