先ほどのインダクタよりもさらに結着部位が見えない実装部品、プロの方々はヒートガンで基盤ごと温めて取り外すのですが、当方ド素人なので、そんなツールはありません。プロのアドバイスの下「自己責任」でアートナイフです。
樹脂製ケーシングをサクサク切ったら内部の積層電極もバリバリ剥していきます。
樹脂部分を全部外し終わったら結着している電極を半田ごてで暖めてバリッと剥します。