DACとOPアンプのバイパスコンデンサで、つまづいていました。
DACとOPアンプはプリント基板の裏側に付いています。
高さは3ミリぐらいまでに制限されます。 この部分は上ケース無しでも発熱で50℃近くになります。
3端子電源ICの入力と出力にサイズが違う4.7μのチップセラミックが付いていました。
入力側は8.4V(単電源)でOPアンプに接続され、出力側は3.3VでDACに接続されています。
単純にタンタルコンデンサに替えてみたが、音が良くならない。
既設のタンタルコンデンサとパラになって干渉し、歪?が発生しているのかな?
PMLCAPの4.7μは厚くて入らないので、1μに変更するも音色が変わるだけで、良くない。
(参考) PMLCAPは、最低24時間のエージングが必要です。
使わないマイクを外して穴を利用して表側に厚みのあるパーツを付けます。
プリント基板の表側に小容量の超高級コンデンサを投入!
エージングなしでも1発でOK! 切れがあり、聴感上のSN比が凄い! ここまで変わるのか。
ついに目標を達成しました。 もう触らないでしょう。
一週間くらいエージングして、不満が無ければ車載します。
Posted at 2018/10/19 19:22:43 | |
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