社外LEDテールワンオフ加工 フルLED基板・シーケンシャル・リアフォグ

LEDテールのウインカー部とバック部ですが、こらは電球交換タイプとなっており、今までLED球を使用してフルLED化していました。

今回こちらを全て基盤化！
そして今流行りのシーケンシャル化にしよう
という事で加工開始です。

ちなみになるべくコストをかけない仕様でいきます。コストかければいくらでも爆光に出来ますけどね！

まずは殻割り。
社外でなの非分解式(接着タイプ)につき、超音波カットで殻割します。自身は敢えてポリカ中盤からカットしています。理由は後半に…

※作業中の写真はスマホで撮影しています。

殻割完了後にインナーの形状を見て構想を練ります。今回フレキシブル基盤を採用していますが、そんなに必要ではなかったかも・・？とはいえ若干湾曲していますね。

バックとリアフォグはちゃちゃっと完成。あえて黒基盤のままとしました。

ウインカーはシーケンシャルなので少し複雑な回路になります。ちなみに通常点滅にも戻せます♪

ウインカー部は非導通メッキシートを使いました。社外テールなので純正のようにフルスペースを使用することは出来ませんでした(^_^；

ポリカにも使用できるアクリル溶着タイプの接着剤で殻閉じをし、それでも出来た隙間や怪しい所はハンダで溶かしつけました。最後に薄くコーキングして右側完成！

同様の作業を左側も行い完成させます。
左側はフルメッキ仕様にしました♪

1ページで8記事しか書けないので相当端折っていますが、実際はなかなか大変な作業でした。

完成後の様子は関連パーツレビューにて(*^^*)