あんまり詳しく書くと、また黒い闇の組織がワーワー言いそうだから、ちょっとだけね。
バイト先にいると、まあハンダ付けってのはするものです。
もち、機械実装で殆どはできるわけですけれど。。。
その時のお話。
部品の機械実装(ハンダ付け)には、フローとリフローとあります。
簡単に見ると↓
http://www.daitokutech.com/QandA/qprev.cgi?qno=136
今はパワー系とか古ーい基板とか、指定がある場合しかないけれど、DIP部品とかリードタイプとか、基板に足を挿す部品と。。。
ムカデが壁を這うように、表面に足が乗っているSMD部品とかがあります。
昔のECUなんかは、ほとんどがDIP部品で片面にしか実装していない2層基板。
2層基板というのは、半田面と部品面にしかパターンがないのね。
指定をするなら、2層基板の片面シルクってやつです。
で、これを実装するには、フローハンダするわけです。
フロー槽という半田のお風呂がありまして、そこにT-1000が浸かっています。
いい湯だなって。
んで、ラブホにあるジェット風呂みたいに噴出しているので、T-1000がその勢いで噴流しているわけです。
T-1000って、ラブホ行くの??
そんな疑問は置いておいてw
こんな感じに。
で、フロー槽の両サイドにレールがありまして、そこを部品を刺された基板が流れてきて。。。
T-1000が入っているラブホのジェット風呂に足湯していくわけです。
いや、基板の半田面側に噴流したハンダが噴きつけられるわけです。
そうすると。。。リードとスルーホール(部品の足が入るところね。)にハンダが濡れて入っていくと。
一昔前の共晶ハンダ(鉛と錫のやつ。)であれば、濡れ性が良かったので感じちゃってるのがわかりやす。。。じゃなくて!
ハンダが上がっていく(リードとスルーホールの間を通って。)ハンダ上がりが良かったのですが。。。
鉛フリーはんだ(一般的に錫-銀-銅の奴。)だと濡れ性が良くないので、なかなか逝かなかっ。。。だから、そうじゃなくて!
なかなかハンダ上がりが良くないこともありますのです。
で。。。今はSMD(表面実装)もフロー使っているんでしょうか???
panaではそれらしく書いていますが、もう普通にリフローなんじゃないかなぁ。。。
で、今度はSMD(表面実装部品ね。)
1608の抵抗器とかTSSOPのICとかってのを一気に実装するためにリフロー槽を使います。
まずは生。。。いかんいかん!変なことを想像しちゃダメ!w
まずは生基板を作るときにガーバーデータとか部品座標データを出してもらって。。。
で、そのデータを元にメタルマスクを作ってもらいます。
メタルマスクってのは、ちょっと逝っちゃうの恥ずかしい(//∇//)って時に、顔を見られないようにマスクを。。。いい加減にせんかい!w
ゴホン!w
メタルマスクというのは、生基板にクリームハンダを載せるためのマスクということになります。
上のリンクでもあったけれど、生基板のハンダを載せるべきところにマスクの開口部がありまして、生基板の上に乗せておいてそこへクリームハンダを載せて伸ばすのです。
ヘラみたいな奴で。
そうしてメタルマスクを外すと。。。
メタルマスクの開口部だけクリームハンダが載るという仕組みです。
この時のメタルマスクの開口には色々とノウハウがあってランド(部品をハンダ付けするパッド)に対してどれくらいの開口率やタテヨコ比にするかとか決めていくのですが。。。
一概には言えないw
で、ハンダが不要な部分(例えばそこには部品を実装しないとか。。。チェックポイントのような部品を載せない。)にはメタルマスクの開口を持たせないでおくのです。
あーあとからハンダ付けするときとかね。
これは機会がやるので、流れ作業でそのまま部品の実装機へ流れていきます。。。確かw
で、今度はチャックが部品を取ってノリスするわけです。
そう。。。ここからが『地獄の。。。』
じゃなーい!
チャックというのは、ちーすい丸みたい?にバキュームで部品の表面に吸い付いて、で指定の場所に載せていくわけです。
さっきの部品座標データというのをここで使うわけですね。
でせっせせっせと部品を載せたら。。。
今度はやっと話題のリフロー槽に通します。
レールで流れて。。。
そうすると、温度プロファイルに合わせた温度管理(といってもこれもノウハウがあり。)で熱をかけていくと。。。
先程のクリームハンダが溶けて、部品が実装されるわけです。
一時的に半田の表面張力などで部品が浮いたりするんだけれどねw
それはさっきのクリームハンダの量とか色々なノウハウでなんとかするわけです。
で、だいたい両面実装基板(部品面にも半田面にも部品を載せる。)が多いので、
裏側も同様にして流して実装するのです。
それが、フローとリフローです。
で。
どうしても機械が実装する関係上、取りこぼしなんてのもあります。
途中で気がつけば手載せしたりもしますが。。。
気がつかないで実装しちゃうと。。。部品が載ってないままハンダが溶けちゃったり。
そうすると。。。
部品が載っていないところは、あとから手付け(手ハンダ)するわけです。
これは某大手でもやっている話で、皆さんの世の中にも出て行っています。
もちろん、某大手でも品質は保証済み。
温度プロファイル云々言うかもしれませんが、それを実際にやっている方(もち、プロであり技能はある人。)でも、ルールに則って(もち、某大手の。)やっていますので問題なしです。
そりゃ、全部が全部の実装屋さんがそうかは知りませんがwww
少なくとも、OKが出ているもので世の中にあるものです。
温度プロファイル云々騒ぎ出したら、実装機屋さんは大変ですねw
莫大な量とバラつきの部品を完璧に吸い付けないといけませんし。。。(^_^;)
で、失敗した基板は全てポイと。。。
なんという贅沢な仕様なんでしょうw
まあ、もちろん実装機屋さんも黙ってませんから、日々大変な努力をされていることかと思います。
で。
SMD部品は実装しない場合はメタルマスクの開口がなければ良かったのですが。。。
DIP部品は?
実装しない場合でかつあとから使用する場合は、T-1000が浸かるラブホのジェット風呂からの噴流によって半田で埋まらないように、マスキングをします。
マスキングすると、そこにはハンダが付くことが出ないので、ハンダで埋まらないと。
ただ、銅スルーの場合はそのうち銅が酸化しちゃってハンダ付けが悪くなるので。。。ハンダで埋めちゃった方が良いかも知れません。
んでなじゃ、ハンダレベラ(ハンダメッキ)にしておくかですね。
で、必要ない場合は、そのままの状態でフロー槽(T-1000が浸かるラブホのジェット風呂)を通してしまって埋めてしまうと。
それは、一枚一枚マスキングするの大変ですし、それに使わないのならあってもなくても一緒なのでw
とまあ、すごく簡単に書いてますので、相当お漏らし。。。じゃなかった、書き漏らししていると思いますがw
基板の実装をする際には、フローハンダとリフローハンダがあるのですという話です。
そうそう!
バイトするまで知らなかったのがw
コネクタを留めているネジなんかが鉄(ニッケルメッキとか。)だと、フロー槽通した時にハンダがついちゃってプラスが埋まっちゃうんですねw
全然知りませんでした。
埋まらないようにマスキングするかSUSネジにするかしないといけないようで。。。
SUSだと埋まらないようです。
確かFCもワイパースイッチだかライトスイッチだかのネジが埋まっていましたねw
ちなみに私のところでは、すべてあっちこっちの実装屋さんにお願いしています。
こんなのライン持ってたら大変ですよwww