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続いてハードディスク側の測定です。

ようやく1000MB/sを超えました。

さすがM.2です。


ただAHCIなのでNVMeより数値は低いのですが、

そもそもプロトコルが違うので限界があります。


SATAとPCIeの転送速度は以下の通りです。

SATA1.0 => 1.5Gb/s(150MB/s)
SATA2.0 => 3.0Gb/s(300MB/s)
SATA3.0 => 6.0Gb/s(600MB/s)

PCI Express 1.0 => 2.5GT/s(250MB/s)
PCI Express 2.0 => 5.0GT/s(500MB/s)
PCI Express 3.0 => 8.0GT/s(800MB/s)
PCI Express 4.0 => 16.0GT/s(1600MB/s)
PCI Express 5.0 => 32.0GT/s(3200MB/s)

MacPro 2009の標準は、SATA2.0/PCI Express 2.0です。

こちらがSSD SATA 2.5の速度です。


PCI Express 2.0x4に接続しているので、2000MB/sまでカバーしていますので、
このSSD SATAの最大値(850EVO: R:540MB/s W:520MB/s)が発揮できています。
これを純正ドライブSATA2.0に接続すると300MB/sしか出ません。

M.2も同様で、PCI Express 2.0x4(2000MB/s)なので、今時の3000MB/sスペックを
接続しても2000MB/sまでしか出ません(^^;;

これが3.5HDD(SATA 6Gbps 7200rpm)を純正ドライブSATA2.0に接続した速度です。
160MB/sしか出ません。。。


こちらはグラボの速度です。
4Kモードでこの数値なのですが、比較元が無いのでよくわかりません(^^;;



ちなみにインターネット通信速度です。
コミュファの100Mbps契約(古い)です。
お昼時間帯なので、契約同等のスピードが出ています。



丁度、今時間だと-3.0Mbps程度でした。
オンラインゲームはしないので十分かな。

ただNURO(Sony)は気になりますね。
月額が今より1500円程安くなって2000Mbps。。。
ただ電話番号とメアドを変更する必要があるので微妙です。
(^_^)

別PCですが、2020年1月14日の

サポート終了に伴いWin7→Win8.1へ

更新しました(^_^)

Win8.1も2023年1月10日に終了するのですが、

今年、Win10のPCになるので問題ありません。

Win7の時は、かなり重くてイライラしていましたが、
クリアインストールの影響もあり。サクサク快適です。


MacProの方も体感的にかなり速くなりました。

これまでの画像／動画をSSD2.5に移した影響もあります。

ここまで快適だと測定したくなるのがベンチマークです。
現在リリースされているPCより数値が低いんですけどね。

いずれ麻痺してくるかも知れませんf(^^;;

ベンチマークは、Geekbench5で測定しています。
Ver4より低い結果が出力されますが、Ver5では、Core i3-8100で
Single-Core Score=1,000を基準として算出しているためです。

最初は、シングルCPU/X5675/32GB/SSD2.5です。
いきなり下回っていますf(^^;;


続いてデュアルCPU/E5520/16GB/SSD2.5です。
純正CPUなんですが。。。上記シングルCPUより下回っています。
マルチスコアでもほぼ同等です。


そしてデュアルCPU/X5675/64GB/SSD2.5です。
マルチスコアが少しずつ上がってきました。
ここでのポイトンは、搭載メモリ64GBです。


同じ構成で搭載メモリを48GBにしました。
マルチスコアが更に上がりました。


理由は、トリプルチャンネルで動作しているからです。
8GBx3レーンが1メモリとして扱われます。
但し同サイズのメモリを使用する必要があります。

簡単に言うと、3車線平行走行できるバイパスの様なイメージです。
もし違う車速の車が走っていたら効率が悪くなるのと同じです。

ちなみに4レーン目に8GBを挿すと8GBx2レーンx2倍になりますので、
速度は落ちますが、大容量メモリとして使えるのが利点です。
どちらを取るかは、使用する環境次第ですね(^_^)


続いてグラボのベンチマークです。
まずHD5770/850MHz/1GBです。


そして今回交換したHD7870/1.0MHz/2GBです。
約23倍の結果が出ました(笑)


Metalは今回初めてなので比較元はありませんが、
良さげな数値だと思います(単純)

HW換装が終わったので、

SW設定をしていきます。

ですが、macOS Mojave(10.14)を

インストールする前にファームウェアを

アップデートしたのですが、再起動中に

フリーズ。。。。※よくある話です。


強制終了させてMojave(10.14)自体は起動できたのですが、
HDD3.5 3TBにダメージが(-_-)

幸いデータアクセス可能だったので急遽、別HDDに退避
約2.5TB分は長かった。。。

HDD自体を買い換えようと迷いましたが、セキュリティフォーマットと
パーテーション切りなおして使用続ける事に。

セキュ形式を選んだので更に時間が。。。
追加で退避したデータを戻すのにも時間が。。。

現在は、最初のfallingx2件が解決していますが、Warningのみ残っていますが、
問題ないでしょう。

ようやく新OSの設定ができます。
ちなみに起動は、かなり速くなりました。


そして次の問題です。
ある程度、知っていた情報なので、やっぱりね〜。
と言う感じです。起動できないアプリが2件。。。

古いバージョンだったので現行版を購入すれば解決するのですが、
巨大なメーカーほど月額制にシフトしていて、なんだかなぁ〜。


と言う感じなので標準アプリを使う事に。

写真アプリ、プレビューとか昔より機能が上がってきたので、
画像管理と画像編集は、これで足りそうですが、追加でGIMPを
使う事にしました。

以前、ナビオープニング画像を作成した際、画像変換のみで
インストしたのですが、以外に高機能だと感じていました。

ですが使い方が複雑だったので、参考書を購入してみました。
偶然、最新改版が今月リリースされたので即注文しておきました。


若干、手数が多くなりましたが、まぁ慣れでしょう。
(^_^)

CPU換装が終わったので、

他パーツの換装をしていきます。

アルミヒートシンクより純銅の方が

放熱性が優れている。
と言う事で装着してみました。


シリコンバンドは、単品で見つける事ができなかったので、
アルミヒートシンクに付いていた物を使っています。

このPCIボードの良い点は、5mmほど浮いて装着可能なので、
冷却効率が良い所になります。



PCI拡張ボードは、4枚までなのでグラボと併せて空きがなくなりました。
左：USB 3.1 Gen2
中：SSD 2.5 SATA 256GB
右：SSD M.2 AHCI 256GB


USBに関しては、USB3.2、Thunderbolt 3、USB4と新しい
プロトコルが出てきていますが、私の環境では使用不可の規格です。


グラボも交換しましたが補助電源が1本必要でしたので追加しました。
今時のハイスペック系は、8pinを使用し大きな電力を必要とします。
6pin：75w
8pin：150w
PCIソケット：75w

供給電源の最大に合わせて、組み合わせていく必要があります。


今回のグラボは、最大175w(6pin x 2本 + PCIソケット)なので2009モデルでは、
冒険しない手前のスペックになります。

他にもPCIスロットx3使っているのでトータル無難な組み合わせだと思っています。


PCIスロットを外して眺めていたら内臓バックアップ電池を見つけました。


不具合症状は出ていませんが、交換した記憶がないのでついでに交換しておきました。

元々の電池は、"Panasonic BR2032 3v"で生産終了していました。
CR2032で交換しておきました。

スマートキーの交換用としてキープしていました(^_^)



ここまでHW関連の換装が終了したので、次はSWです。

早速、換装をします。

右がデュアルCPUです。

CPUの取り付け方法が違います。

同時に発売されたのになぜ。。。


換装にあたり、小物品も集めました。
・M.2ヒートシンク用放熱シリコンパッド
　　シリコンバンドx2本が欲しかっただけ
・Thermal grizzly hydronaut 1g
　　熱伝導率: 11.8W/mk 耐熱温度: -200℃～350℃
・両面放熱シリコンパッド
　　熱伝導率: 6.0W/mk 0.5/1.0/1.5mm x 各3枚
・純銅ヒートシンク
　　熱伝導率: 395-410W/mk 純銅3mm


SSD M.2とPCIボードは新品です。
・EasyDiy PCI-Express x4 (1.0〜3.0対応)
　　M Key専用(SATA SSD非対応)
・SAMSUNG SM951 MZ-HPV2560 256GB
　　AHCI Gen3 MLC Read 2150MB/s Write 1200MB/s
　　※型番3文字目="H"がAHCI版


まずはCPU換装です。
ヒートスプレッダが不要なので殻割りが必要です。


ですがリスクが高いのです。。。

1.周りのシーリング剤はがし
　→カッター/カードで切る => 物理破損
2.液体金属/ハンダはがし
　→ヒートガン/ドライヤーで温める => 熱破損、液こぼれショート
3.CPUダイ研磨
　→削る/耐水ペーパーで綺麗にする => 物理破損


ハイパワーCPUの場合、殻割りをして熱対策が必要ですが、
私の環境では不要と判断し、そのまま装着する事にします。
グリースは1gでも余ります。


少し熱対策します。
ヒートシンクはヒートスプレッダなしの状態で計算されており、
CPU以外の素子放熱が設計通りできなくなります。


今回、
ヒートスプレッダ付きなので約3mm底上げする必要があります。
なので1.5mのシリコンパッドで対応しました。
ここまでコダわらなくても良いかも知れませんが
f(^^;;
元々のシリコンパッドの上に追加でカサ増しさせた感じです。
見た目は悪いです。。。