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前回の続きです・・・と言いたいところですが突然の方針転換をすることにしました。

その1でやろうとしていた方法は特殊なフィルムに印刷したパターンを、
これまた特殊な感光基板に露光→現像するって方式なんですが、
フィルムと感光基板が結構高価なんですよね。

いずれいいもの出来たら売りに出すかと考えているんで
金がかかる方式は避けたいな、ということでの方針転換です。


新たな方式は、熱転写方式です。
これも感光式ほどではないですが電子工作マニアの中では有名なやりかた。

まずは基板のパターンをレーザープリンターで印刷します。
この時印刷する紙が肝で、ある特定の銘柄"ぶどうの紙"を使います。
これなら100枚400円なので特殊フィルムの1/100の値段で済みます。



当然きれいに印刷できますね。

これを普通の銅箔ベーク板に・・・



えいっと。



ほんと最初に考え付いた人は神ですよ。

トナーをアイロンの熱で溶かして銅箔に転写するという。

熱を加えたら紙だけはがしたいのでふやかします。



ゆっくり紙をはがすと・・・



Noo！！転写失敗でパターンがはがれました。

こんな時は銅箔をスチールウールで磨いて再生すればまた使えます。
感光基板じゃこんなこと出来ないです。

実はこの転写工程がなかなかうまくいかず3日ほど毎晩色々と試してました。

その甲斐あって・・・



出来た！



そしてエッジング液にドボン。
しっかり転写されたトナー皮膜は相当強固なのでエッジング液に
浸ける時の時間管理が入りません。



最後に余計な部分を切り取って穴開けて、部品をハンダ付けして
ハイ完成。

表面実装部品を多用したので表はスッキリ。



ようやくここまでたどり着きました。

その3へ続く。

突如始まったこのコーナー。

今迄の電子工作ではユニバーサル基板に部品を付けていたんですが、
複数台同じものを作りたいときとか面倒だったんですよね。

前からやろうと思っていた基板エッチングに手を出してみることにしました。

手始めに1年ぐらい前に購入したギター(ZO-3)のアンプ基板の作成に取り掛かります。

詳しい手順はほかにもいろいろと情報がWeb上に転がっているので割愛します。

まずはパソコンでCADソフト使ってパターンを作画します。
これが完成品↓



基板は35mm x 50mmのサイズなので8枚同じものを並べて
次工程のフィルムを有効に使います。

自分の場合は昔からD2CADという回路図CADを使っていた都合で
基板CADも同じシリーズのK2CADを使っています。

プロ用のソフトに比べると小回りが利かない部分も多々ありますが、
この程度の基板であれば1～2時間程度で完成するのでお勧めです。

次に専用の半透明フィルムにパターンを印刷します。
うちのCANON MP600というプリンターではフィルム単体だと
透明度が高すぎて紙認識されませんでした。

この場合はフィルムの端に色つきのテープを貼るとセンサーが誤検知して
フィルムにも印刷できるようになります。

そしてフィルムの完成品↓


最近(の機種でもないですが・・・)のプリンターであればこのようにきれいに印刷できます。

さて次は準備が整い次第現像に取り掛かります。