集積型薄膜熱電変換チップとやら

世界初の「集積型薄膜熱電変換チップ」が日本上陸、3mm×4mmサイズで110mW/K
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120131/204218/
TED、排熱からの電力再生を可能にする温度差発電デバイスの販売を開始
http://news.mynavi.jp/news/2012/01/31/037/
東京エレクトロンデバイス、
温度差発電型エネルギーハーベスティングデバイスなど販売
http://release.nikkei.co.jp/detail.cfm?relID=301813&lindID=1
＜グリーンプロダクト関連＞
自立型ワイヤレス・センサー・ネットワークの短期開発に最適
排熱からの電力再生を可能にする、温度差発電デバイスの販売を開始
http://www.teldevice.co.jp/news_release/2011/press_120131.html
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うーん、やっぱ普通の半導体の生産ラインじゃ無理で、MEMSなところか専用ラインでなきゃ作れないよね。
それにBiもTeも希少元素だからあんまり大量生産出来ないよね。
薄膜Bi-Teだと高温極と低温極の温度差なんて取れず一素子辺りの電位差は無いも同然のものを直列に繋ぐ事で稼いでるんだな。

と言う事は断熱性能の低いシリコンベースの熱電素子でも多数直列に繋げば使えるようになるかもね。もういっぺん計算し直してみようかな。

ちょっと前に企画してみたんだけど、やっぱ難しいんだなぁ。いろいろ障害が有って挫折したんだけど、やっぱやってみたいなぁ。