各種アルミテープの導通試験を実施されていたノンタマさんが炎上した為ブログを消されたそうです。
また、
前回のブログアップから今日までの間に、ノンタマさんからメッセージを使って直接上記報告と「行き過ぎた表現」、「侮辱的な発言」について謝罪を受け、それを受け入れた事を記載しておきます。
ただ、私が前回実験したアルミテープの絶縁性については疑問を持たれているようで、再度の実験依頼がありました。
それに外から見ると私はまだ「嘘つき」のレッテルを貼られたままの状態ですので、謝罪は受け入れましたが私が「嘘はついていない」という証明の為にも確認実験をすることにしました。
さて、では実験してみましょうか。
糊面へテスタの計測針を当てただけの状態は前回のブログで載せた通り導通しないので割愛します。
次にノンタマさんに指摘された通り「強く」針を押し付けてみます。
この「強く」がどれ位の強さか分からなかったので、個人的に結構強めに押し付けました。
そしたら、ある程度以上力を加えた所下の写真のように導通し初めました。
テスタの計測針を糊面に当てただけでは導通せず、「ある程度以上の力で押さえつけた状態」で計測すれば導通するということが分かります。
これはノンタマさんの指摘通りでした。
では、なぜ導通するようになったのか?私の計測方法が間違っていたのか?考察してみたいと思います。
ノンタマさんの指摘通り「強く針を押し付けた状態で導通する」なら、力を抜けば再度絶縁されるハズ。
ということで、一度導通した状態から力を抜いてみました。
・・・導通しっぱなしですね。
元々力を加えない状態では導通していないので、このテスタが測っている部分というのは力を加えた前後で状態が変化していると推定されます。
つまり、テスタの針を「強く押さえつけた」事により糊層(絶縁層)が破壊されたと考えられます。
元々糊層の絶縁を確認したかったのに、糊層を破壊してしまっては元も子もないのではないでしょうか…?
糊層の物理的な強度をテストしている訳では無いですし。
それに、テスタの導通テストは強く押し付けて実施する必要は無いハズですし、押し付けないと正しく測れないとしたら、そのテスタ(の計測針)に不具合があると考えるべきだと思います。
さらに、本来確認したいのは糊層からアルミ層への導通の有無のハズなので、今回のように糊層にテスタの両端子を当てて計測する方法は絶縁側に有利な条件だと考えます。
(電気は端子→糊層→アルミ層→糊層→端子と糊層を2度通過する必要がある為)
なので、アルミテープを挟んで(アルミ表面側と糊側にテスタを当てて)計測してみました。
導通していないのが分かると思います。
写真を撮る関係でこういう針の当て方になってますが、この他にも両手を使って針の角度を変化させて計測しても導通しなかった事を記しておきます。
なお計測針の先端でアルミテープを挟みこんでも導通しませんでした。
この一連の実験はとりあえずこれで終了。
Posted at 2016/10/22 00:44:01 | |
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