日本ケミコンの積層セラミックコンデンサTHDの47μFをMRV-F900の回路内カップリングに使用したところ思いの他いい感じです。
PMLCAPの22ufを2個重ねにECHU0.1ってのも過去にやりましたが、
あまりパッとした印象も無くその後は直結状態でした。
これなら容量もあるしDSPのコンデンサにパラってノイズ取に付けてみようと、
久しぶりにHELIX DSP ULTLAを開腹。
おまじないついでに銅テープを貼りましたが・・皺だらけでみっともないですねぇ。
初代のDSP proでもやってましたが・・効果はわかりません。
THDは効果が出てくれるといいなぁ。
Posted at 2021/11/07 01:44:36 | |
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