電子部品がたいへんだぁ。

かなり電子部品が大変な状態になっていますね。
まぁ、うちも影響を受けて居るのですが。

この前、お客さんから、このメーカーの部品使って無いですか？と問い合わせが。

話を聞いてみると、自動車メーカーからの確認依頼ということで、まぁ、こういう時に出てくるのって、中国メーカーが多いんですよね。値段安いから。

うちは、元々怖いんで、中国メーカーは避けて居るんですよね。
値段が安いかどうかより、部品の不良品が流れた場合、部品が悪いのかなど調べてくれないし当然補償もしようとしない。
ほったらかしにされて有耶無耶にしようとしてくる。

そういうのがあるのでうちで作るものや設計するものは、安いからと特に中国メーカーには手を出しません。
まぁ、それで相見積に落とされてることもあるのですが、もう、それはそれでいいやと。
そんなので安いものを使ってトラブル起きた時に信用無くす方が嫌だからということで、それで取引やめるならそれまでの会社だから仕方ない。という考えです。

で、結果、その自動車メーカーに納めて居る部品がショートしてどこからも手に入らなくなり、代替品も使えないし、入荷の予定も全く立たず。
そもそもこんな状況なので日本メーカーのものに変えようとしても手に入らないし、変えるにしても評価試験をしないといけないので数ヶ月かかるためその間のつなぎとしてでも欲しいと。
まぁ、普通の国内半導体でも半年から1.5年のMOQが出て居る状態なので、どうにもならないんですけどね。

うわさだと、国内自動車メーカーが減産を決めて一部余裕が出た半導体が一般市場向けに多少流れるという話も出ていますね。

ひどい状態ですからね。
チップ抵抗まで、今年納期のものは受注できません。なんて案内が出ていますからね。

うちで使ってる半導体も非常に動きが悪い。
マイナーチェンジでDIPタイプ（ゲジゲジタイプ）からSOP（面実装）に変えようとおもったら、在庫なし。入荷見込み立たず。と回答が来てしまって、どうしようか悩み中です。
まぁ、DIPタイプも動きが非常に悪く市場価格も1.5倍に跳ね上がっていました。
今回基盤の改版するに当たって、DIPとSOPどちらでも使える様にという考えもあったのですが基盤の面積が足りないんですよね。

チップ部品の両面実装は、もしマウンターに流すことにしたらコストあがっちゃうしなぁ。数少ないから手乗せの予定だけど。。。両面にする場合、ボンドも使わないといけないし。。。

いろんな面で影響が出過ぎです。