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周囲温度より凝縮した温度が高いほど放熱効果が高い。
このあとペルチェ素子のまわりのすきまをシリコンコーキングコーキング＋断熱　さらにスマホ背面に当たる面以外をスポンジ貼ってよけいな熱を吸わないようにする。

85W同等のペルチェ素子　13Vで5.5Aも食っては効率悪し　これではカメラレンズ保管庫の除湿器くらいにしか使えないよな。

スマホ押し付けイメージ。（モデルはwindows mobile端末）
コの字部分はホルダが挟まる。
実際に装着するとこんな感じ。








ヒートシンク側温度35.5度。
空冷中。

ペルチェ素子背面の温度9.5度。
すでに結露中。

アルミ板の表面18度。
スマホホルダごと冷却してしまうのであまり問題なし。





コーキング完了　インパネ上なので写り込み防止の艶消し塗装とシガープラグ取り付けて完成。

追記

先日の水銀灯器具その他で持っていってもらった業者（個人）に2000円で引き取ってもらうことに決定。

他の業者だと来てからなんだかんだと吊り上げて7000円とか言い出すので。

7000円あったら粗大ゴミの方が安いって。

解体の仕事でも入ったら電線でももらってこの個人業者にそのまま渡してやろうかな。