前にブログUPしましたIC-736の故障原因判明していたのですが、暑さに因って修理する気分が乗りませんでした。
ここの所、だいぶん過ごし易く成って来ましたので、重い腰を上げて修理に掛かりました。
出力段増幅機（パワーアンプ）基盤が、コンデンサーの液漏れに因り基盤のパターンが焼失しています。
修理方法としては、焼失したエポキシ樹脂とグラスマット積層部分とパターンを再生する為、損傷部分をくり抜いて、新たに両面基盤を埋め込み基盤を再生復元します。
訳は、両面基盤の炭化した基盤がカーボン抵抗と成って導通してしまいますから、炭化した部分をすべて取り除く必要が有ります。
新たな基盤を、くり抜いた形状に合う様に製作して、グランド部分は半田付けで繋いで置いて絶縁帯のガラスエポキシ積層部分は、エポキシ樹脂系の接着剤で繋ぐわけです。
その手始めとして、分解作業から
底面です。（ローカル基盤）
上面のシールド
シールド板（アルミ板）を外すと、フィルター基盤が中央に有って、その下に又２枚目のシールド板が有り、それを外すと目的のPA基盤が収まっていて、クーリングシャーシーに放熱する様に、パワーFETやドライブ段のFETが熱伝道グリスを介してねじ止めされています。
PA基盤
このIC-736と言うトランシーバーは、中級機なのですが高級機器に使われる様な出力段用のトランジスターが用いられています。
ですので、DC１３．８V電源端子が無く、トランジスターはDC２８Vで動作する為に。DC２８Vの電源を本体の内部の電源ユニットで作り出していて、固定局専用の様に作られています。
その電源供給ラインが、焼け落ちてしまっています。
PA基盤を取り外すには、フロントの冷却ファンを取り外す為に、フロントパネルを止めているビスを外し、少し上側にズラします。
ファンを外し、フロントパネルとのすき間から、電源ユニットからPA基盤への電源ケーブルを抜く事が必用です。
フロントパネルを、フレームから外した状態です。
ファン取り付け板の、ビスを外した状態
取り外したコネクターの確認用写真
外したフロント側の、クーリングファン
これで、いよいよ基盤の取り外しに掛かれます。
電源基盤からPA基盤への電線には、高周波の回り込みを防止する為の、フェライトコアに巻かれていますので、そのままではフレームの穴を通す事か出来ないので、ファンを取り外してコアの通るスペースを作る必要が有りました。
基盤を、完全に分離出来ました。
基盤を切削する為に、切粉等が入らぬ様に養生して置きます。
燃え落ちて、更に燃えて固まったエポキシ樹脂の堆積物（デブリとでも、言うのか？？？）
基盤の再生は明日にして、今日はこれを取り除いて置きました。
綺麗に成りました。
少し磨きすぎて、光沢が違う様に写真では見えますが、実際は殆ど差が有りません。
本日は、ここまで！
更に続く・・・・・
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Posted at
2019/08/26 18:36:38
