Ｓ４ｓ　（AL-5ホワイト）のブログ一覧

昨夜も徹夜で、遊んでいました。

此のままではいかんと反省して、早朝からPA基盤を直しています。

新たな基盤を埋め込んだPA基盤は、接着剤が硬化しましたので、余分な盛り上がりをカッターで切り取り、平面化したのちに表側（部品取り付け面）の銅箔を元の基盤と新たに埋め込んだ基盤との接合をしました。

眠気MAXなので、後で書きます。＝８時頃だと思う？

１４時５分＝書き込みを、再開しました。

表面（部品取り付け面）の銅箔と、はめ込んだ基盤の銅箔を電気的に接続する為に、銅箔テープを細きりして半田付けで張り付けました。



表面が、元の状態に近く修復出来た事に成りまして、一応修理計画の８０％が終わった事に成ります。

裏面のランドを傷つけてしまい、欠損部分が僅かに出来てしまいましたので、補強する為の銅箔テープを張り付けました。



もう一か所銅箔テープでの修理箇所が有るのですが、小さなセラミックコンデンサー（４７０Pｆ）を外す必要が有りまして、これが修理の肝と成ります。
このパーツは、極細の０．３ｍｍ位の穴に施されたスルーホールの穴に、パーツの足リードが通されて、半田付けしてあります。
（スルーホールとは＝両面銅箔の基盤に開けた穴に、その内面を半田メッキされて筒状に両面を接続されている基盤の穴を言います。要は表と裏をパーツを差し込む穴で繋いでいます）

このスルーホールからパーツを抜くのが大変で、スルーホールの加工を壊さぬ様に作業しなければ成りません。
またこの穴を、パーツの足が通せる様に、残った半田を除去して置く必要が有って、これが上手く行かないと、元に戻せない事に成ってしまいます。

此れから、特殊な半田鏝を使いパーツを取り外しに掛かります。

今後の作業は、新しく埋め込んだ基盤ピースへ、パーツを戻す為の穴を超硬ドリルで開けると、パーツの足を半田するだけで略基盤の修理完了と成ります。

ここの所、中だるみです！

やっとエポキシ系接着剤と、不足パーツが揃っのですが、何時もの癖で手順と材料が揃えば、出来たも同然と思う癖が有りまして、余裕をかましていました（爆）

昨夜は前の晩に徹夜でユーチューブ見てた事が災いして、１９時から爆睡してましたので昼間はバッチリ冴えるかと思いきや、寝不足の影響を引きずっていて、オマケにAVサイトに嵌まってました（（笑）

夕刻に奮起して勧めた作業は、買って来た接着材を混合して練り、基盤同士の合わせ目に、流しただけ！
これ！、簡単そうだけれど、以外にもテクニック必要なのです。

２液性の接着材を煉るのも、単純に同量を練るのではなく、気温とか季節で調整します。
この辺の知恵は、ラジコンのヘリやヒコーキ作る時の経験測が物を言う世界でっせ！

其れと狭いすき間に染み込ませる場合や、練る時にはドライヤーで炙りますと水の様に流れますから、良く混ざります。
序に、混ざり込んだ空気も出るので気泡が混じって、強度が落ちる事も有りません。



本日の作業は、これだけです。
接着材の、透明度が解かりますか？

やり直しが効かない、一回限りの神経を使う作業に入ってますので、スローペースで進めます。（気分が乗らないと、やらないので…悪しからず）

昨日は、肩のリハビリ治療の為、１１時から準備にシャワーを浴びて加齢臭を洗い流し、何時もの様に松本医療センターへ、いろいろ有って？１４時過ぎに帰宅出来ました。

気分転換と、ストレス解消の為にちょっとドライブです。
何故か？足回りを整備したフォレスターの乗り味を試したく成りまして、出来るだけ路面状況の荒れた道を選んだり、帰りは高速道路も使って試し乗りをして来ました。
テストしたのは、フォレスターSG5　LLbean　MT　で、昨年足回りのストラットを改造したりバネを前期モデル用の柔らかめに替えたりして、先月交換してありました。

荒れた路面でのフィーリングは、以前の後期用のバネとの違いですが、初期入力や細かい突き上げ感が柔らかいバネの効果も有って、少しソフトな感じですが、ストロークが有る様な荒れには踏ん張る様な処が有ります。
フラフラ感は、有りませんでした。

高速道路でも、細かな路面の荒れやカルバートBOX継ぎ目の段差の突き上げが、ソフトに乗り越えます。
バネを柔らかくした影響がロールに出る懸念が有りましたが、スタビライザーを交換しなければ成らない程の感じは無いように思いました。

バネを柔らかくする理由に、アイスバーンや雪上走行を考慮しての意味も有ります。
硬いバネだと、タイヤのグリップが残っているのに、ロールしないので横方向でグリップが早く失われます。
柔らかいバネだと、グリップ限界がロールする事に依り先に延ばして維持できる範囲が広く成りますので、滑りにくく成ってコントロール性が維持できる訳です。
そう！硬い足は、冬道には向きません。

もう一つ冬での問題は、HIDランプやLEDのヘッドランプは、発熱がハロゲンランプ程有りません。
マイナスの外気温で、雪が降っている様な場合には、ランプに付いた雪を融かすことが出来ず、夜間の視界を確保出来なく成るのです。
電機を食わず、熱を吐かない最新の装備も、時には仇と成りますから、良い事ばかりでは有りませんね。
高速走行向きの固い足回りも、圧雪路やアイスバーンでは、裏目に出ます！

上記の改造は、冬季の長野県での走行を意識した物で、私の好みも有りますが、概ね高速道路でも此のままでも、問題は無さそうに感じました。
上級のターボモデル用のスタビライザーが手に入れば、試して見たい気持ちも有ります。

本題！

昨日の無線機修理は、私の気分が乗らず、オマケに私の思い込み因る材料不足であまり進みませんでした。

パターン間を、広げただけ！



夜に成って、基盤のランド間の絶縁部分を広げて、エポキシ接着剤を重鎮する予定でしたが、何と！長時間硬化タイプのエポキシ接着剤の在庫が無くなっていました。
そんな訳で、ランド間の絶縁部分を広げる加工だけで、殆ど修理は進んで居りません。
これから接着材と、足りないパーツ（セラコン４７０P）や３．３uF/35V)を、調達に出かけますが、待っている郵パックライトが配達されませんので、待ちで時間を浪費しています。
モービル機（TM-941S中古品）を買っちゃいました。（フォレスターに搭載予定機です）

待ち人、来たらず！困ったなー！

お口直しに・・・・・・・（笑）
隣地のアパート駐車場の光景です。

一体どう言う神経の持ち主なのだろうか？
車から降りた時に、気に成らない性格見たいですね。
隣に停める人は、迷惑だろうなぁ～（爆）内の貸家にも同じタイプいますけれどね！（←電線マン・分かるかなー？）



何時も、変わった止め方をするので、当面監視してUPします！

今日は、午後１時に塩尻市に在る松本歯科大学病院へ、急患扱いで行って来ました！

訳は、一昨日の事ですが歯茎に痛みを感じる様に成ったので、どの歯が原因なのかと歯を指で動かしていましたら、ぽろっと挿し歯が取れてしまいました。
一番使う部分の歯なので、具合が悪くていけません。
何時も治療してもらっている森三中の、黒川さん似の先生に電話で事情を話して見たら、本日の予約が取れまして、今度は剛力あやめさん似の女医（推定年齢は、２８歳位か？）さんが、復旧工事を施してくれまして、只今は快調です。

今度も、可愛いい剛力さん似の先生の方が良いのだけれど、何とか成らん物だろうか！・・・・・・・・
医局に行って交渉して見ようかな！？
同じ治療費なのに、あの差は見過ごせませんね！（笑）

冗談は、この位にして置いて！と！！

さて、昨日から始めた短波の無線機修理ですが、愈々本丸に到達しました。

本日は６時過ぎから基盤の炭化部分を取り除いて、駄目になつている部分をくり抜いてしまいました。

先ずは、作業に邪魔なパーツを外しますと、凄い事に成ってます。
パワトラに電力を供給する回路のセメント抵抗０，０１オームの足が解けてました！
女の枕セリフじゃないけれど、こんなの初めて！？



コアに巻かれたRFCの足元も真っ黒に煤けていたので、アルコールで洗浄して置いた・
熔けてしまったセメント抵抗の足も義足を半田付けで伸ばして置きました。



でもって、いよいよ世紀の大工事の始まりです。
基盤裏面です。



一応炭化したエポキシ樹脂とカラス繊維は、除去出来た感じがします。
基盤の表面



部品番号と位置確認用に、記念撮影をして置きました。
殆ど削ってしまい、見る事が出来なく成るので、画像を残します。



くり抜いてしまいました！　もう後には戻れない領域です。（表面）



裏面



ここで、炭化した部分の無い事を確認して、くり抜いた穴を埋める基盤を切り出します。



生の両面基盤です。



基盤を切り出します。



ここからは、現物合わせの手間の掛かる作業の甲斐有り、何とか移植する部分が切り出せました。（裏面）プラス電圧が掛かる部分なので、面取りをして銅箔が他のランドと接触しない様にして在ります。
又、このすき間にエポキシ系の接着剤を流し、基盤同士の接着をして、一体化します。



表面は、グランド面と半田付けして両面基盤と一体化します。



接着材が漏れてこない様に、半田付けで面を出して有ります。



すき間や、パーツを外さないと半田で接合出来ない部分も有りますので、銅箔テープで周りの半田付けをすれば、パーツ取り付け用の穴を開けたら、いよいよ仕上げと成るわけです。

明日も、頑張るぞ～・・・・・・続きますので、宜しくね。

前にブログUPしましたIC-736の故障原因判明していたのですが、暑さに因って修理する気分が乗りませんでした。
ここの所、だいぶん過ごし易く成って来ましたので、重い腰を上げて修理に掛かりました。

出力段増幅機（パワーアンプ）基盤が、コンデンサーの液漏れに因り基盤のパターンが焼失しています。



修理方法としては、焼失したエポキシ樹脂とグラスマット積層部分とパターンを再生する為、損傷部分をくり抜いて、新たに両面基盤を埋め込み基盤を再生復元します。
訳は、両面基盤の炭化した基盤がカーボン抵抗と成って導通してしまいますから、炭化した部分をすべて取り除く必要が有ります。
新たな基盤を、くり抜いた形状に合う様に製作して、グランド部分は半田付けで繋いで置いて絶縁帯のガラスエポキシ積層部分は、エポキシ樹脂系の接着剤で繋ぐわけです。

その手始めとして、分解作業から



底面です。（ローカル基盤）



上面のシールド



シールド板（アルミ板）を外すと、フィルター基盤が中央に有って、その下に又２枚目のシールド板が有り、それを外すと目的のPA基盤が収まっていて、クーリングシャーシーに放熱する様に、パワーFETやドライブ段のFETが熱伝道グリスを介してねじ止めされています。



PA基盤
このIC-736と言うトランシーバーは、中級機なのですが高級機器に使われる様な出力段用のトランジスターが用いられています。
ですので、DC１３．８V電源端子が無く、トランジスターはDC２８Vで動作する為に。DC２８Vの電源を本体の内部の電源ユニットで作り出していて、固定局専用の様に作られています。
その電源供給ラインが、焼け落ちてしまっています。



PA基盤を取り外すには、フロントの冷却ファンを取り外す為に、フロントパネルを止めているビスを外し、少し上側にズラします。
ファンを外し、フロントパネルとのすき間から、電源ユニットからPA基盤への電源ケーブルを抜く事が必用です。

フロントパネルを、フレームから外した状態です。



ファン取り付け板の、ビスを外した状態



取り外したコネクターの確認用写真



外したフロント側の、クーリングファン



これで、いよいよ基盤の取り外しに掛かれます。



電源基盤からPA基盤への電線には、高周波の回り込みを防止する為の、フェライトコアに巻かれていますので、そのままではフレームの穴を通す事か出来ないので、ファンを取り外してコアの通るスペースを作る必要が有りました。



基盤を、完全に分離出来ました。



基盤を切削する為に、切粉等が入らぬ様に養生して置きます。





燃え落ちて、更に燃えて固まったエポキシ樹脂の堆積物（デブリとでも、言うのか？？？）



基盤の再生は明日にして、今日はこれを取り除いて置きました。



綺麗に成りました。

少し磨きすぎて、光沢が違う様に写真では見えますが、実際は殆ど差が有りません。



本日は、ここまで！

更に続く・・・・・