プロセスでAMDが先行

しているだけでなく、AMDは今回intelがやらかす前にすでにいろいろな問題に突き当たり
対処段階に居るんだと思われる。
AMDが先行でGPUを7n化し、その時点でHBMを使用するとダイサイズが縮小できなくなることに気がついている。
プロセスを微細化しても、そのシリコンとのHBMとの接続には前世代のプロセスでの
接続パッドが要るため小さくならない。
また配線も大量に必要なため面積を食う。

で、熱問題。
積層してしまうことにより、より小さくなったGPUコアの蓄熱問題が表面化
比熱が一定なのに体積減るんだから熱密度上がるんであたり前。
高速化の足枷になる。

・・ete

intelは10nに移行できず、いまさらのためHBM3を推進しようとして出来ていなかった。
また14n～12n迄でやっていたことなので、AMDが直面している問題に気がついて無い。
AMD側はvega以前からHBMを使っているので知ってる罠。
コスト高なんで、使うモノはかぎられてるが。


ちゅーことやの。
まぁまたRDRAMとP4同様のやらかしがきそうだな。
AMDはどんどん改良してくるぞ。
AMDもモジュール化アーキテクチャはコスト低減以上に自由度が高いから。