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CZ500Cのブログ一覧

2019年05月31日 イイね!

手持ちのデジタルテスター

計測器メーカーのSTD以上のモデルなんで、コイルや接点の浮遊容量が原因の誤計測はしない
・・・のはいいが、まさかトランス式でトランス断線とSWがベークベースに電極ブッ挿してある
化石。
なんか緩かったんで中も逝ってる、現実導通が無かった・・・・・
根本的にアナログテスターで調べるのが基本の代物だった。
*要するに想定外

で、ハンダ割れオンパレードだったのとFUSEが複数有るも全く切れていない。

と言うことでとりあえず、電源の出力を切り離し基板2枚を全再半田。
一度電源部分だけで通電。
>出力出ず というかなにもおきない・・・
SWの単体導通確認。
>∞・・・・・
SW交換 SW基板からの電圧出力確認 ok

ここきてトランスを外してみる・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
何かケースつかむとへこむ感触がある・・・・・・・(ーー;;;
ケースに封入されてる奴なんだが、あきらかにおかしい。
ここきてコイルの導通確認。
1次側 RD701が即OLを出す(吐血
完璧な断線。

これ安物デジタルテスターだと導通有りと判断してしまう。
リレーの接点程度の3mm以下の空隙は空気コンデンサになるので、パルス計測してる
デジタルテスター類はその特性上誤計測する。
この辺が安物と3流でも高級品の違い。
で、この手の計測はアナログテスターが確実、直流計測なので。

ちなみにメガーテスターになると話が違う。
デジタルでもアナログでも、AC計測とDC計測の物が有るので測定ラインに
容量性部品があるとAC式では絶縁は計測できない。
ダダ漏れするので。
この場合DC計測しないといけない。
さらにこの場合計測後放電処理しないと、残存電荷で思いっきり感電する。
低圧でDC250VかDC500V 高圧でDC5000V計測だからだ。
Posted at 2019/05/31 21:44:40 | コメント(1) | 技術放談 | 日記
2019年05月31日 イイね!

ここまでだなー

ここまでだなー










後は現場組み立てだな~
入出配線は切り貼りで、金物は客先加工してもらうしか無いし。

もう、この5年HONDAの直営ディラーからはわけのわからん依頼数回くるわ、レストア屋は
電気解らんからマニュアル作るわ、何屋だよ。
Posted at 2019/05/31 15:32:06 | コメント(0) | PC | 日記
2019年05月30日 イイね!

いったいあたしゃ何屋でしょーかねぇ

いったいあたしゃ何屋でしょーかねぇ









1992/2月製と思われるプリンタ・・・
電源はいらないそうで調べたら・・・SW導通ねー・・・・・・・
・・・・・どころかトランス一次側断線で手に負えず。
しかーし、ホストがDOSなんでコイツ動かすしか手が無い。
*正確には無くも無いがPCとプリンタを買い換え専用のソフトの製作が要る
 PCは中古のノートでも何でも良いが、プリンタがラインドットなもんで新品10万くらいする
 そこにDATA送り元から232Cで受け取ってプリンタに位置情報としてDATA流すソフトが要る

で、考えた電源電圧と構造は解ったんで、コネクタのサイズから許容電流は見当付くので
スイッチング電源押し込んでしまえと(爆

早い話魔改造ぢゃの(w
トランスは抜いてあるんで、電源基板抜いてこの鉄板に電源ユニット複数搭載し
ハーネス作って仕舞えば桶。
Posted at 2019/05/30 19:26:59 | コメント(1) | PC | 日記
2019年05月30日 イイね!

AMDの7n

AMDの7n








GPUの本命はNAVI
だが、vegaを7nで作ってみたわけだ。

で・・・
GPUダイのコア周辺のぶぶんはなにかっつーと・・・


HBMへの配線と接続パット部分。
配線はともかく、パット部分は7nで作ると無駄にでかすぎ。
相手のHBMは20n品。
コアの部分は単純に面積50%位になってるが、HBMへの配線と接続部が場所食って
67%になっている。
AMDが使っている12/14nより7nはコストが倍以上かかる、なるべく面積は元の半分にはしたいところ。
このへんよな。

んで、vegaはすでに旧世代NAVIを製造してNVIDIAと同じ世代にしたいところ。
ってのがAMDの思うところだろうな。
vega20ではGTX1080には軽く勝てても、新世代のRTX2080では厳しい。
vega20自体フル機能では無いとはいえ、世代が違う為限界がある。
ゆえ、つぎのNAVIをっ、しかしCPUではMCMにすることで対応できる問題が
GPUでは取れず、そこいらを含めてNAVIは考えないといけない。
ちゅーとこだろう。
Posted at 2019/05/30 07:35:08 | コメント(0) | PC | 日記
2019年05月29日 イイね!

プロセスでAMDが先行

しているだけでなく、AMDは今回intelがやらかす前にすでにいろいろな問題に突き当たり
対処段階に居るんだと思われる。
AMDが先行でGPUを7n化し、その時点でHBMを使用するとダイサイズが縮小できなくなることに気がついている。
プロセスを微細化しても、そのシリコンとのHBMとの接続には前世代のプロセスでの
接続パッドが要るため小さくならない。
また配線も大量に必要なため面積を食う。

で、熱問題。
積層してしまうことにより、より小さくなったGPUコアの蓄熱問題が表面化
比熱が一定なのに体積減るんだから熱密度上がるんであたり前。
高速化の足枷になる。

・・ete

intelは10nに移行できず、いまさらのためHBM3を推進しようとして出来ていなかった。
また14n~12n迄でやっていたことなので、AMDが直面している問題に気がついて無い。
AMD側はvega以前からHBMを使っているので知ってる罠。
コスト高なんで、使うモノはかぎられてるが。


ちゅーことやの。
まぁまたRDRAMとP4同様のやらかしがきそうだな。
AMDはどんどん改良してくるぞ。
AMDもモジュール化アーキテクチャはコスト低減以上に自由度が高いから。
Posted at 2019/05/29 23:39:34 | コメント(0) | PC | 日記

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