フラックス洗浄の話は単純じゃねぇよ

事の始まりは塩素を含んだフラックスが使用されてからだな。
除去しないと基板腐るんで洗うようなったわけだが・・・・
洗うにしても部品自体が洗浄に対して対策された物で無いとダメ。
んで、ハンダ面のみ洗浄することも出来るが、部品面に上がったフラックスが
どうしても残るのと洗浄時の各種ガスや蒸発物に部品がさらされるので、結局
耐洗浄品では無い部品は事後トラブルが起きる。
代表例がリレーやSW類無論VR類なんかもちろんダメ。
接点部を持つモノは密閉型か、洗浄用のシールされた物で無い限り洗うと
事後トラブルを起こす。
この辺は水没や浸水が疑われる場合、全交換する理由でもある。

んで、無洗浄フラックス（要するに塩素など腐食性の成分を含まない物）
を使い洗浄工程を省きコスト削減の意味もあるのでそのまんまなのが
無洗浄のメインリレー。
これは時期的に97～98年辺りの物なので国内製造で無洗浄生産していた頃のもんだろう。
最近のよく壊れると言われる補修部品はおそらく、大陸生産だろうな部品の実装の雑さや
ハンダの薄さ、そのくせどう見ても丸洗いしている。
中華下請け製だろ（中身だけ作ってると思うぞ）
いらんことするからリレーの接点に皮膜が出来て動作不良起こすわけよ。
この間見た奴だと外部引き出し端子部分の表面に変色があったから間違いないだろ。

要するに実装された部品が洗浄に対応していれば有塩・無塩問わず洗浄してかまわんが
洗浄に対応してなければ洗えないって事よ。
よって無塩フラックス使えと。

また洗う場合、洗浄液切りが不完全だと細かいハンダくずが残ってショートして
ドカンが起きるんだわ。