CZ500Cのブログ一覧

出てきたばかりのMMDモデルを。 NAは今まで流れてなかった様だ。 今月14日に配布開始されたものだ。 作者アサシンP　NSX-R
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仮の原型設計・・・・・・ 一番の問題が基板の固定・・・・ おまけが各基板を電気的に繋げるためにワイヤー飛ばすのでその辺も考えないと・・
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2個目も完成しているので（防水処理はしてない）動作確認に数時間つけっぱなし。 ・・・LED球熱問題対策は根本的にH3フレーム自体作らないとダメという結論。 とりあえず、フォグに入れたβは金具部分にアルミテープ貼って、フォグ本体と 熱的につなぎ気休めの放熱。 冷間状態から15分位でフォグ本体触ると ...
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放熱基板　アルミ板　放熱基板のサンドイッチ構造 一番の難点が金属加工 熱容量のUPとアルミへの伝熱まではいけてるが、フォグ本体への熱回路を作らんとダメだなこりゃ 組んでTEST中 10分でアルミの芯部分が・・・・ これ以上は上がらなかったが、フォグ本体への放熱をしないとだめだな。
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どーみても水銀灯の安定器だなこりゃ DCDC＋CCRモジュール まだねじ類の緩み止めと、封止してないから完成品ではないが。 これ1個作るのに部品代\3000-位だな。 実は今回LED球の方が遙かに安価に作れる。 現状βの構想では1.5mmアルミ板とH3のジャンク、日亜のLED6個\300- 電線少 ...
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DCDC 入力13.5V時490mA 6.6W 出力24.6V 245mA 6.0W 変換効率90% 0.6Wのロスで、発熱の問題は無いな。 CCRモジュール損失 5.4V245mA 1.323W チップだからねぇ・・・・・ 1個あたり165mW　サイズ考えると厳しい。 425だからな・・ 現状 ...
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DCDC＋CCR部分はケースどうするかと防水問題だけに。 実際問題、アルミケースにれて液体シールで固め、配線の出口は防水グロメットの類い でどうにでもなるんで、単に金額次第でどうとでも。 LED球の方は流石に消費電力を下げているとはいっても、0.9W位の物を6個密集させているので 熱の移動経路を ...
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うーむ・・・・・ なんとこいつもリワーク部品だったり、LED5個は汎用両面基板につけた奴を再使用。 流石に1個ははがすときに壊したので、新品1個追加したが。 あとは検討図の段階のためLED向き逆のままのところが有り、間違えてつけたり(爆 注：これは試作前のα品で1.6mmのガラエポ基板で作っている ...
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どうするか思案中・・・ 現在試作前なのでただのガラエポ基板だが、放熱が要るのでエクール＋1mmアルミ板 での複合ベースを作る必要があるだろう。 ・・・材料費が\3000-ほどさらにかかる・・・ エクール基板は1mm厚10枚で\2700-ほどする・・
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こんなもんで大丈夫だろ(適当 あとはカットライン出るかどうかだな。 物理実装方法まだ考えてないが・・
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