CZ500Cのブログ一覧

居座ってるFBのグループ　初期技術誇示が強烈だったため、それほどバカ沸かなかったんだが・・・
最近の新参の方が問題だなこりゃ・・・

だいたいあんな試験器開発できるだけの技術有るんだ、おまえらバカごときが本質もしらんで
言うようなことあいてにせんわ。
OPAMPの基本解ってねぇで余計なことを。

すでにノーマル物をJ-FET入力に替え、電源電圧も上げられないことを書いてるだろうが
知能障害者めが。
歪みの問題もありDATAシート値はどうせ出せねぇんだ。
ほんと迷惑なんだよな。

完全にリバースエンジニアリングだからな。
量産するなら
phaseⅠ現物の動作仕様確認・回路確認
phaseⅡ部品の代替・代替部品での動作確認
phaseⅢ解析結果から代替実証
phaseⅣ試作・耐久確認
phaseⅤ量産

だが、するわけじゃ無いんでphaseⅢで終わりだ。
開発費として計上するなら試作・耐久確認まででかなりのコストがかかる。
phaseⅣ試作・耐久確認だけで実費が30万はかかるぞ、基板試作して必要部品集めて
数個はつくって実験しないといかんし、モルモット要だしな。
＊注：あの実装度ならオレは自家組立てが可能なので自家前提での額、実装も外注すれば倍はかかる。
その上で量産しないと駄目。
基本も基本。
よって開発費と検査代等含めて原価を抑えようにも、製造コストを相当下げないと
販売は無理。
原価の5-10倍でうれないとペイしない。
まして在庫になってしまうと余計赤字だ。

樹脂モールドになるのは70年代の話し、その前は金属缶かセラミックが主だった。
70年代も末になるとSOPなんかもでてくる。
この頃の抵抗やダイオードなんかのSMD品はアキシャルリード部品のリード無し状態の物がほとんどで
今のような樹脂モールドでリードフレームものや四角い物では無い。
今の形状になるのは80年代初頭、ただ出回るには少し時間が掛かる。

HICに使われているICは原形が40年は前の物。
んで30年前当時単体部品以外の集積回路は大概一般品が70℃　産業用が85℃　一部特定向けが125℃
までの動作保証品だった。
電解は105℃までフィルムもせいぜい105℃　セラミックで125℃位。
現在は集積回路でも125℃～150℃動作保証品が単機能なら大概用意されている。
部品の密度が上がり熱密度もUPしてるからねぇ

ほとんどが1980年代初頭の量産開始品。
HIC自体は1984年頃の開発だと思われる。
ターゲット品は1986年頃の派生開発品だろう。
代替ターゲットダイオードは1982年量産開始品。
替えに使う方は1989年量産開始。
当時無いし、1992-3年頃のガラエポ時は元々使っていた別物の在庫があるから
それで代用したんだろうな。
ここまでは代替問題の話だが・・・

つぎは実際正体がはっきりしてない所がある物の追求になる。
実装どうするかなだなー

3P仕様である必要が無いんだよな。
ほぼ同じと思われる物に出力側のクリップ用付け替えてみる。



特に問題ない下から上まで出力に乱れも無いし。