オレがECU修理して完成品の半田面の写真を一切あげなかった理由。
見た目レジンとフラックスの除去を完全にしてないと汚くなるからもあるんだが・・
修理の基本、「故障原因を探求し対策する」が盛り込まれていたからだ。
現在の仕様BXおよび基板修理技術がそろったのは10年前、その当時から
対策は取っている。
そして自家用・以外で10年の耐久確認は取れた。
故、初めて公開する。
ちなみに基板修理・掃除がきちんとできてないと全く意味が無いのと、いまさらやっても
意味ねーのもあるけど。
一番漏る電解はそれだけ負荷が高いことを意味する。
熱の影響だけなら体積が小さい物が一番最初に死ぬが、BEATのECUで最初に漏るのは大概
C4 47μ φ6.3L11物 φ5L11サイズの物では無くだ。
要はリプル吸収で自己発熱してるってことだ。
となるとそれを軽減してやらなければならない。
それでその対策にセキセラを貼り付けている。
元の電解よりも耐熱性が高く、耐リプルも高いBXを使った上で、リプル対策して
10%でもリプル低減さえできれば、さらなる耐久性を確保できると言うことだ。
BXにした時点でいらんきもしたが、基板自体の傷みが激しいため、付け焼き刃だが
その辺の事もあり適用している。
*この処置はオレがやったすべてのECUに適用してある。
もはや四半世紀前の骨董、できる限りの対策をなるべき早くしておく必要がある。
製造から10年のうちに対策できていれば、10年サイクルで処置していけばおそらく
半世紀いけるだろう。
それがあのバブル期の物だ。
それができていない・粗末な処理しかしていない物はもう先10年は無い。
そういう時期に来ている。
だから今、このことを出した。
どこまでいけるか
そう書いているのにはそういう意味もあるのさ。
Posted at 2016/11/01 21:27:26 | |
技術放談 | 日記