CZ500Cのブログ一覧

注:AMDは規定消費電力枠内でのみの動作が前提。
電力リミッタを解除して冷却できたとしてAMDの場合TDPの倍程度。
Ryzen 9 3950X　16コア32スレッド L2 8M　L3 64M　3.5/4.7GHz 105W
Ryzen 9 3900X　12コア24スレッド L2 6M　L3 64M　3.8/4.6GHz 105W
Ryzen 7 3800X　8コア16スレッド L2 4M L3 32M　3.9/4.5GHz 105W
Ryzen 7 3700X　8コア16スレッド L2 4M L3 32M　3.6/4.4GHz 65W
Ryzen 5 3600X　6コア12スレッド L2 3M L3 32M　3.8/4.4GHz 95W
Ryzen 5 3600 　6コア12スレッド L2 3M L3 32M　3.6/4.2GHz 65W
Ryzen 5 3500 　6コア6スレッド　L2 3M L3 16M　3.6/4.1GHz 65W
Ryzen 3 3300X　4コア8スレッド　L2 2M L3 16M　3.8/4.3GHz 65W
Ryzen 3 3100 　4コア8スレッド　L2 2M L3 16M　3.6/3.9GHz 65W

注2：intelはブースト時電力制限が2段階有り電力制限と
全コアブーストクロック動作を許可すると
定格／ブーストWになる、必ず動くわけでは無いが
最大300W位は食う＊マザーか耐えられれば
i9 10900K　10コア20スレッド L3 20M　IGP有効 3.7/5.3GHz 125/240W
i9 10900KF 10コア20スレッド L3 20M　IGP無効 3.7/5.3GHz 125/240W
i9 10900 　10コア20スレッド L3 20M　IGP有効 2.8/5.2GHz 65/240W
i9 10900F　10コア20スレッド L3 20M　IGP無効 2.8/5.2GHz 65/240W
i7 10700K　8コア16スレッド L3 16M　IGP有効 3.8/5.1GHz 125/200W
i7 10700KF 8コア16スレッド L3 16M　IGP無効 3.8/5.1GHz 125/200W
i7 10700 　8コア16スレッド L3 16M　IGP有効 2.9/4.8GHz 65/200W
i7 10700F　8コア16スレッド L3 16M　IGP無効 2.9/4.8GHz 65/200W
i5 10600K　6コア12スレッド L3 12M　IGP有効 4.1/4.8GHz 125/180W
i5 10600 　6コア12スレッド L3 12M　IGP有効 3.3/4.8GHz 65/180W
i5 10500 　6コア12スレッド L3 12M　IGP有効 3.1/4.5GHz 65/180W
i5 10400 　6コア12スレッド L3 12M　IGP有効 2.9/4.3GHz 65/180W
i5 10400F　6コア12スレッド L3 12M　IGP無効 2.9/4.3GHz 65/180W
i3 10320 　4コア8スレッド L3 8M　IGP有効 3.8/4.6GHz 65W
i3 10300 　4コア8スレッド L3 8M　IGP有効 3.7/4.4GHz 65W
i3 10100 　4コア8スレッド L3 6M　IGP有効 3.6/4.3GHz 65W

で、ここから解ること。
TDP枠内動作厳密に65Wなら65W　105Wなら105Wという消費電力内で動かすと、
消費電力もパフォーマンスもAMDの方が3割程上。
intelは125Wとは平均値で有り実態は1.5倍当たりが実消費電力。
＊ただしこの辺はマザーのBIOSの設定しだいなので、マザーメーカによっては
厳密設定してる場合もある。
10900乗せて遅いといわれるマザーは消費電力125W制限がきっちり掛かってて
125W食ったらクロック落とされるわけよ。
そうなると65WのRyzen 7 3700Xに及ばない。
実態がこんなモンよ。

んで、AMDはチップ選別での製品構成が如実に解る。
クロックと消費電力がその辺表してる。
intelはi5になると不良ダイリサイクルの傾向が露骨に出てくる。
i3になるとカオス。
AMDは3500と3100が欠損コアリサイクル感MAXなだけだが。

AMDとintelではCRISCコア自体はそうは大きく違わないが、構造がまるっきり違う。



intelは単純にCPUコア＋L3のモジュールを継ぎ足してるだけ。
この構造iシリーズすべてそう。

対してAMDはCPUコア自体2個で1ユニット化されていて、L3はインターファブリックで
ほかのモジュールからもアクセスできる。
柔軟な構成変更に対応した構造。
Ryzen特有の構造。
この構造が生産性を上げていると同時に、一部のソフトでのパフォーマンス低下を招いている。
次の改良で1CCX4コア×2構造から8コア一体構造へ変更する。
現在のRyzen 7 クラスまでのintel完全排除構成が可能になる。
7n故の熱密度問題はでるだろうが。


＊インフィニティファブリックだが、インターと書いてしまい、直すに直せずそのまんま
＊文字列サイズの関係で修正できなかった、直すと全体構成からになるんで

新しい奴は接点不良が多い。
それは・・






中のリレーが接点等むき出しで洗浄保護されていないため、無洗浄フラックスで半田付けし
無洗浄で無ければいけないのに、2000年以降製造の物は洗浄されている。
また、部品の取り付けから解る通り部品の挿入が雑。
時期的に大陸製だろうな。
中見ても新しい物の方が部品の取り付けが雑でひん曲がって着いている。
古い方はきちんと基板に接している。
大体コスト問題で80年代末に無洗浄で良い腐食物質を含まないフラックスでの
製造は広まった。
その次に90年代末はRohsだった。

ま、要はむき出し接点のリレーなので下手に洗うと接点部分にスラッジやフラックスが入り
絶縁膜を作ってしまうのと、部品の取り付けが雑なため半田割れや部品自体の破損が起きるわけよ。

＊ちなみに写真の古い方はうちのBEATで10年くらい使った物
　新しい方は唯の死蔵品（ｗ
うちのBEATは12万キロ前後で車両製造時のメインリレーが壊れていて、そのときに
つけた2代目リレーがこの古い方。
試験機の実負荷に使っている。