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基本構造これ

んで、基本的に世代毎のベース数はパフォーマンス用に2～3　ローエンド1～2　モバイル2
というのが多いんでおそらくこんなもん。
ペンティアム等のローエンドは専用だろう。



不良部分切り離して製品化してるのはAMDもintelも同じ。
しかし、intelはダイがでかいので歩留まり抑制が難しい。
多コアになれば不良率が上がり、しかし、あまり切り離しコアがふえると製造コスト
てきに割に合わなくなる。
だから、ハイエンド向けとミドル/ローエンドではダイ自体を専用に作って選抜している。
対するAMDはZen1/1.5ではAPUはモバイル・デスクトップ供用１　デスクトップ専用１～２
Zen2ではAPUはZen1.5のままモバイル・デスクトップ供用１　デスクトップは2CCX
コア1種のみ量産して選別して組み立て。
製造コストがまるで違う。

Ryzen 3000番台の純粋なCPUはこういう構造してる。
I/O・メモリーコントローラー部(12n部)と2CCXモジュール（7nCPUコア部）
でCPUコア部はCCXといわれる4コアモジュールが最小単位で構築されている。
L3はコア毎の物のように見えるが、供用構造のためCPU部分を切り離しキャッシュのみ使用可能。

Ryzen 9は
このようになっていて3950は全機能正常な2CCXを2つ接続している。
3900はCCXあたり1不良切り離し品を×2（CCX辺りなので6コア正常と7コア正常ものをCCX辺り1コア切り離して使用）



Ryzen 7は全コア正常な2CCXを一つ
Ryzen 5はCCXあたり1コア不良なものを一つ（これも6コア正常品と7コア正常品のものをCCX辺り1コア切り離している）
Ryzen 3は3300と3100で構造が異なる。
3300は正常な物1CCXでもう一方のCCXを切り離した物。
3100はCCX辺り2コアを切り離し2CCXで4コア。



細分化したモジュール構造なんで不良を含んだチップから製品つくって、コスト削減
しやすいわけよ。
intelは8コアなら8コア一体、16コアなら16コア一体で作ろうとするからコストが掛かる。
不良時のリサイクルもしにくくなる。
歩留まり悪いからまんまコストが上がり、製品価格に上乗せされる。
動作パフォーマンスは一体の方が内部遅延が無いので高いが、製造コストだけで無い
デメリットががある。
RAMや外部との接続部分まで一体だと、製造プロセスの違う物を一緒にしなければならず
設計・検査コストも増大する。
AMDがzen2で分離したのはこのためのあり、intelも次の世代は分離だと明言していたりする。

で、AMDのzen2は1CCX4コア8スレッドの3300Xが真価を表してる。
動作においてはすべてが最速。
問題点は7nのため放熱面積が狭く熱密度が高くなるため、放熱注意。
2CCX4コア8スレッドの3100はパフォーマンスは劣るが分散しているので熱問題は
無い。
intelはチップの面積が倍以上でかいのでi3辺りは熱的には楽だが。
コレは消費電力の問題では無く密度なので、量では無く効率の良い放熱が必要ということ。

単純に言って単品生産なら原価90%でもいいのさ。
原価に経費丸のせしないとどうせ成り立たないから。
しかし量産するなら話は違う。
また、単品でも資本の固定が起きるならこれまた話がちがう。
結局経済論なわけだ。

んで、オレが開発しても基本売らないのは「資本」と、後のサポート面倒だから。
メーター修理もしてこなかったのは「資本」が必須だったからだ。
電子部品＋技術力でなんとでも成るECUと違い、メーターは機械的部品の製造が必要になる。
その製造設備を持ち追加投資が可能なヒロチンからの技術支援要請だったから支援した。
できる奴に任せようが基本なんで。
＊単純にめんどくせーからやりたくないというのもあるが
んでそんなこんな原価率からの話をできてるので、ヒロチンが事業として原価率での
失敗は無いだろう。

この原価率について失敗者の例を挙げよう。
15年くらい前ヤフオクで72×36mmサイズのオーディオキット基板やSETを売っていた
個人が居た。
この人ブログ等で実原価の話なんかを書いていたので見ていたんだが・・・
大体大陸発注としても100-500枚単位での発注が必要で、1枚単価が300-500円だったようだ。
この基板ヤフオクでの販売価格が\1000-以下だった。
部品付きのキットで数千円（基本\5000-以下）
原価はホントただ仕入れ単価だけでやってやんの。
実原価率は70-90%いってたな。
購入部品代類だけでも50%いっててそこに経費が入ってねーんだから。
バカだねー
最終的に収入当てて作りの繰り返しで破綻していた。
あんなもん単価なんかではなく全体原価計算しないといかんのと、経費がどれだけかかるか
認識すらしてねーんだもンな。
小分け作業するだけでも原価かけてるんだから。
数字で把握できる物以外に手をかけるだけ経費は掛かることになる。

利益を出すためには、以下に数字に表れない部分、事後現れてくる部分（損失やサポートコストなんか）
を把握しそれらも含めて上乗せできるかなんだよ。

最低限3手先くらいは想定しないと駄目だ罠。
車体部品は特に元々外販する気が無いものでも、そこらはしてる。
が、外販する気が無かった物の場合、その安全性確保において設けてある優先破壊
部位の件や使用部品について指定してあるにもかかわらず理解できず余計なことをされて
トラブル場合がある。
ネジの基本がわかねぇんだもんなー
そこまで説明しねーとあかんのかと。
そのまえに突き出せば当たるからもあっての構造なんだが。

新規製作車両の状態と経年車両では各部のブッシュ等のへたりでクリアランスは異なる。
コレを加味しないといけない。
そして各取り合い。
どこを事故時破壊して波及を防ぐか。
多岐にわたる考察とそれぞれの段階的到達ポイント。
これらを考慮しないと駄目。
そして売るならコストもな。

基本です。

視野が狭くなりがち。
広く持とうとしても無理があるのは解るが・・・

陶磁器（ちゅーかセラミック）業界は個人や零細窯元なんか以外は、世界的に
国単位か国家連合単位で統合されている。
日本国内はノリタケにより統合されている。
んで、セラミック業界って特注・専用受注って他の業界と違い当たり前なのよな。
よって発注側からしたらまんま価格でしかない。


これがゴムだと横浜ゴムはユーザーからの要望があれば一般要求であってもLOT数か
単価が合えば生産する。
BSはまずやらない。
なんていう違いがある、要は個性。
発注側からして価格だけの話では無く、より自社製品に合わせた物ができるかどうかで
選定する。
ここよ。

陶磁器はある意味作りやすい。
だから個人でも成り立つ。
ただし業界の枠外は視認はできない。
対して重化学工業であるゴムは規模が居る。
個別対処は難しいことになるが、それでも対応する横浜。
生産コスト優先するためやらないBS。
コレも個性だよ。