CZ500Cのブログ一覧

PC修理中・・・・

・・・うえーHDDのステータス読み出したらなんかあやしいぞ・・・・
DATAバックアップしてローレベルフォーマットしてみるか・・・・
故障原因がストレージ回りなのは解ってるから、入ってる2個ともおかしいのは
やぱSATA回りの問題だなー前に入ってたマザーの段階でもいろいろ起きてるから
それ引きずっていたのか？

システム用のSSDの中身が2回吹っ飛んだPCなので、DATA用のHDDも撒き沿いくらってる
んだわな・・・

3.5万もしたintel i7-6700 よりによってAMDのAPU Ryzen 5 2400G 1.5万に負ける。
どっちも4コア8スレッド、最大クロックはi7の方が高いんだが。
6700は4.0G 2400Gは3.9G 対応RAMが6700が2133　2400Gが2933だったりするが。
大体intelで言えばi5-8/9千番台以下 これらか2.5万前後・・・

買い取り金額見てると相変わらずのintel有利だが、それだけだろ。
自家で組み立てやらんばあい全体での金額しかみてねーんだからよ。

当たり面ってそんなに精度良くないのよな。
また、それなりの消費電力のCPU冷やすのに使ったモノは・・・
おまけにコイツみたいにアルミベースと銅のヒートパイプ式は・・
#1000の耐水ペーパーをガラスに敷いて削ってみるとヒケが出てくる。
あくまで面だしだからな。
AMDがセラミックFCPGA intel　PPGA/FCPGA　のあたりにヒートシンクの面だし
やPPGAのヒートスプレッダの面出しは流行った。
シリコン剥き出しのFCPGAは面精度が超平面なんだが、CPUクーラー側はフライス痕
そのまんまで結構面がでてない。
シリコングリスは本来隙間を埋める物で、熱の伝導は直接触ありき。
で、面出しやってシリコングリスは隙間の伝導だけにとどまるようにすれば
冷却効率は高まるという訳よ。

今のCPUだと熱伝導を考慮してるので、スプレッダそのものの面精度はそれなりにある。
ただし、intelは現行品まではシリコンとスプレッダ間がシリコングリスでの熱伝導になっていて
熱抵抗がでかい。
AMDのRyzenは熱伝導の確保のためすべてハンダ接合してる。
熱抵抗の軽減はNAの改造と同じで積み重ねなんだよ。