CZ500Cのブログ一覧

どう見てもそのまんまですありがとうござい(ry

製造元はWDになっててSANDISKはブランドということらしいが・・・
なんでもいいが、自分とこの製品スペック表示間違えんなよというのとスマート取得できないと
不良表示すんなよと小一時間(ry
そのくせファームのverは認識できるようだし。
どーなっとんねんさすがWDとしかいえん。

WDようわからんなー
なんでじぶんとこのTOOLでそうなる・・
左がARKの商品説明　右上WDのTOOLの表示
ちなみに速度は書かれてる通り。
またintel760pは発熱対策面倒なんでいやなのと、1.0Gbyte/s以上あれば体感わかりゃしないんで
発熱しなさそうで安いの選んだだけなんだが。
んで、そもそもWDが買収したSANDISKのものなんでこんなもんなのかもしれんが・・・・

TSMCがどれだけ7nウエハー処理してくれるかにある。
EPYCもThreadripperもRYZENも同じコア使ったものである以上。
現実にはデスクトップ用とモバイル用の2種あるにはある。
それもZEN2ではCPUコアは単一にGPUコアを組み合わせることができる構造にしている。
コスト対策も柔軟性もある構造だ。

まーあとはTSMCがどれだけ量産してくれて、低発熱高クロック品がとれるかだわな。

Intelとはセキュリティアップデートの数が違う。
1/3以下の数だな。
根本的にWindows事態の欠陥ものばかりでAMD用のものはほとんどない。
穴と欠陥満載のIntelCPUとは設計自体が根本的に異なるからだろうが。

intelを万年高額有償βといってるのは揶揄じゃないぞ。
本当のことで、intelのCPUは最新設計のバグ取りをコンシュマーで行い、枯れた後
該当プロセスFAB毎サーバー用に使う、またシリコンへは焼き付けていても
コンシュマー向けでは全機能の100%は機能させていない。
リビジョンアップで生かす場合もあれば、転用するまで機能させない場合もある。
シリコン的に無駄あるんだわ。
AMDがマイクロコード書き換えですむ位のバグなのと、intelが構造的欠陥多発させてる
のはこの辺が原因だな。
AMDは製造を外部リソース化しているため余計なシリコン面積使うわけにはいかない
intelは内製故に製品で実験してる。
この違いよ。

のが、M.2を使っている場合、SATAとNVMeの変換器は必要。
移行先マザーに複数M.2あるとは限らないし、複数あっても対応I/F制限もある。
故障時対応にも必要なのでかんがえんと。